[实用新型]内埋电阻的印制线路板有效
| 申请号： | 201020534532.0 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201797653U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板(1)、形成于绝缘基板(1)表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔(2)，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，其特征在于：该金属线路层中形成有至少一对电极(3)，各对电极(3)之间的绝缘基板上覆盖有电阻层(4)，且各电阻层(4)延伸覆盖其两端的电极(3)靠近该电阻层的一端上。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻的印制线路板，其特征在于：所述电阻层(4)为碳油膜层，其阻值为1K～100K欧姆。
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