[实用新型]RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签，尤其是一种谐振频率一致的高Q值RFID标签。

背景技术

RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，该技术的主要特点是主设备通过射频信号自动识别目标对象并获取目标对象中的相关数据，识别过程无须人工干预，主设备和目标对象可工作于各种恶劣环境。作为目标对象的RFID标签，即射频识别电子标签，该标签内含有一集成电路(IC),IC中储存了一个编码，电子标签中还有一个线圈与IC连接。作为主设备的读卡模块识别RFID标签时，向RFID标签发送电磁波，该电磁波中包含要求RFID标签把储存的编码发回来的命令。RFID标签中的线圈将电磁波转换成电压供IC工作，IC接收到命令后，将编码通过线圈发送给读卡模块。

目前，RFID标签的样式很多，一般是将线圈和由硅半导体集成电路制作的晶圆连接后压在塑胶里做成硬质卡片，或直接将晶圆连接在柔性线路板线圈上，然后贴上背胶，或者直接将晶圆贴在电路板（PCB）线圈上做成标签。这些标签的线圈作为电感线圈其品质因数Q值较低，晶圆内部电容容量的偏离导致谐振频率的偏离，因此导致其与主设备的通信距离较短、通信距离一致性较差。

参见图1，RFID标签由基板1、天线2、晶圆3和晶圆内部电容（C）4组成。天线线圈的电感（L）和晶圆内部电容（C）组成LC振荡电路，LC振荡电路用于接收读卡模块发送过来的电磁波。LC谐振回路品质因数Q值越大，则损耗越小，效率越高，可通信距离越远。而                                                （r₀为电感线圈的内阻），所以r₀越大，品质因数Q越小，LC谐振后电压幅度越小，因此可通信距离越短；反之，r₀越小，品质因数Q越大，可通信距离越大。

如果靠增加读卡模块功率来增加标签的可通信距离，则电磁波会对环境造成很大的影响，同时，对数据保密性也不利。因此，提出一种可通信距离较高、可通信距离一致性较好的RFID标签方案尤其重要，该类型RFID标签只要读卡模块具有很低的发射功率，可通信距离即能达到令人满意的范围，同时，电磁波对环境污染很小且信息保密性较高。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种谐振频率一致的高Q值RFID标签。

为实现上述的目的，本实用新型提供的RFID标签包括基板；晶圆，晶圆固定在基板上，晶圆内设有一电容（C）；天线，天线包括一线圈，线圈固定在基板上，线圈与电容(C)并联；基板上位于天线近旁固定有磁性材料体。

由上述方案可见，在天线近旁加磁性材料体，增加了线圈的磁通量，从而提高了线圈的电感值。相应的，在保持天线的电感值不变的情况下，可以减少线圈的圈数，从而减小天线的内阻，于是，LC谐振电路的品质因数Q值增大，使得标签的通信距离更长，同时，也保证了通信的稳定性。

一个优选的方案是，磁性材料体为磁性标签贴。使用时，磁性标签贴可以很方便的贴在天线表面，结构简单，使用可靠。

进一步方案是，磁性标签贴上设有微切线。使用时，可以沿着微切线撕掉磁性标签贴的一部分或者将撕掉的一部分再粘贴上。磁性标签贴面积的增减带来线圈电感值的增减，从而影响品质因数Q值。所以，采用带有微切线的磁性标签贴能很方便调节RFID标签最佳的Q值和谐振频率。

另一个优选的方案是，磁性材料体为磁性橡胶。可以用磁性橡胶涂覆在天线表面上，用于增加天线线圈的电感值。

另一个优选的方案是，磁性材料体为磁性碳粉。可以将磁性碳粉通过打印机打印在基板上，也可以打印在纸张等介质上再粘贴在基板上。该技术方案具有易操作性和低成本特性。

附图说明

图1是现有RFID标签的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的结构示意图；

图3是实施例二的结构示意图；

图4是实施例三的结构示意图

图5是实施例四的结构示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的晶圆为普通技术人员所知晓的载有集成电路（IC）的硅晶片。本实用新型改进之处仅在于对天线结构的改变，为了说明问题清楚起见，具体实施例主要对天线结构进行详细说明，省略了晶圆内部结构的具体说明及附图。

第一实施例。