[实用新型]一种并联LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件结构，特别是一种并联LED芯片封装结构。

背景技术

LED的连接排列方式一般分为三种主要结构，即串联、并联以及串、并联混合的方式。串联时要求LED驱动器输出相对较高的电压，必须大于串联电路中总的LED前向电压，这对系统效率会造成一定影响，且如果其中一个LED单元开路，那么所有的LED单元都不会工作。并联时要求LED驱动器输出较大电流，但当一个LED单元出现开路状态时不会对其他LED单元的工作造成影响。串、并联混合连接能综合体现串联与并联的优点，但设计通常较复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种并联LED芯片封装结构，具有稳定、节能、使用寿命长的特点。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种并联LED芯片封装结构，在线路板上并联设置有LED芯片封装单元，其中，所述LED芯片封装单元包括固定安装在线路板上通过金线连接的芯片和电阻，且所述芯片和电阻各自通过金线与电极相连；所述芯片和电阻外设有环氧树脂罩。

本实用新型采用并联连接LED芯片封装结构，可有效防止LED因异常电流被烧毁，且一只LED单元损坏也不会影响其他单元工作；另外，采用金线连接相关部件，可有效降低电阻，减少线路发热；环氧树脂罩可有效保护LED芯片结构，且让光线充分透过，提高发光质量的同时延长使用寿命。

附图说明

下面根据实施例和附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述并联LED芯片封装结构的单元结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述并联LED芯片封装结构的电路连接示意图。

图中：

1、金线；2、电阻；3、环氧树脂罩；4、线路板；5、芯片。

具体实施方式

以下结合附图，通过实施例进一步说明本实用新型。

如图1-2所示，本实用新型所述的并联LED芯片封装结构，在线路板4上并联设置有LED芯片封装单元，其中，所述LED芯片封装单元包括固定安装在线路板4上通过金线1连接的芯片5和电阻2，且所述芯片5和电阻2各自通过金线1与电极相连；所述芯片5和电阻2外设有环氧树脂罩3。

每一个LED芯片封装单元通过金线1与电极相连，够成并联电路，保证了每个LED单元的单独工作环境，且线路耗电少，放热少，环保且使用寿命长。