[实用新型]新型化学机械抛光装置

权利要求书

1.新型化学机械抛光装置，其特征在于，该装置的结构包括：由电机驱动旋转的抛光盘(102)，固定于抛光盘(102)上方的抛光液输送口(104)，位于抛光盘(102)上方的抛光头(101)，以及安装于抛光头(101)下表面具有曲线轮廓的抛光垫(103)；待抛光的硅片(105)安置在抛光盘(102)上，抛光头(101)及抛光垫(103)的尺寸不小于硅片(105)的直径；超声发生器与功率放大器、压电陶瓷、抛光头(101)依次连接，使抛光头(101)及抛光垫(103)产生高频振动。

2.根据权利要求1所述的新型化学机械抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(103)外形轮廓需满足其中l(r)为以抛光垫(103)中心O为圆心，半径为r的圆与抛光垫(103)重合的圆弧长度，P(r)为与O点距离r处抛光垫(103)下压力，ω_p为抛光盘(102)的旋转速度，v_h为抛光头(101)的往复运动平均速度，c为常数，r₀为临界半径，大于此半径处硅片上各点去除率相等，0≤r₀≤50mm。

3.根据权利要求2所述的一种新型化学机械抛光装置，其特征在于，所述r₀的优选范围为7mm≤r₀≤15mm，P(r)为常量或与r相关的变量。

4.根据权利要求1所述的新型化学机械抛光装置，其特征在于，所述抛光头(101)振动的频率在1kHz到1MHz之间。

5.根据权利要求1所述的新型化学机械抛光装置，其特征在于，所述抛光头(101)振动的振幅在1um到50um之间。