[实用新型]CPU散热器转接架有效

专利信息
申请号: 201020502560.4 申请日: 2010-08-23
公开(公告)号: CN201845290U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 宫本政;史山山;李焱;黄瑞章 申请(专利权)人: 北京市九州风神科贸有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/40
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: cpu 散热器 转接
【权利要求书】:

1.一种CPU散热器转接架,用于将散热器固定在CPU之上,其特征在于,所述转接架包括转接架本体、推钉和卡部;转接架外缘设安装部,安装部与转接架本体一体连接,安装部为通孔结构,用于容置所述卡部,卡部中央沿其轴线设通孔,底部设第一卡位;推钉穿设于卡部通孔内,推钉底端外推第一卡位使第一卡位卡接固定在计算机主板的相应通孔底部。

2.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架,其特征在于,所述第一卡位为相对于卡部轴线对称设置的对开弹片结构,推钉推入卡部通孔后,推钉底端对弹片向外施压,使弹片上的阶梯面卡接在计算机主板的相应通孔底部。

3.根据权利要求1或2所述的CPU散热器转接架,其特征在于,所述第一卡位上部设第二卡位,用于在所述卡部安装入转接架安装部后卡接在安装部的底沿。

4.根据权利要求1或2所述的CPU散热器转接架,其特征在于,所述卡部呈圆筒状,圆筒状结构的外圆周面上对称设置限位凸柱,相应地,所述安装部的通孔呈椭圆状,通孔内壁对称设置多组限位凹槽,每组限位凹槽与卡部上的所述限位凸柱相适配。

5.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架,其特征在于,所述转接架本体呈圆环状,转接架本体外缘沿本体轴线对称设置扣合部,扣合部与转接架本体一体连接,所述扣合部与CPU散热器的扣合装置上的扣孔相适配,扣接后可使CPU散热器固定在转接架本体上,同时散热器底座紧贴于CPU之上。

6.根据权利要求1所述的CPU散热器转接架,其特征在于,所述安装部的数量为四个,沿转接架本体的外圆周均匀设置。

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