[实用新型]一种发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型为提供一种发光二极管的封装结构，尤指一种具多元化、散热佳、易组装及封装速度快的一种发光二极管的封装结构。

背景技术

中国台湾省专利申请号字第098216424号「可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块」，其包括：复数个发光单元，其中每一个发光单元具有一设有正极接点及负极接点的基板组件、复数颗电性设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕的成型于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一成型于该基板组件上表面以覆盖该等发光二极管晶粒的透光封装胶体；其中每一个发光单元的透光封装胶体的外围被该环绕式荧光胶框体所包覆，并且该等环绕式荧光胶框体选择性地紧靠在一起。

藉此，使用者得以藉由该些基板组件自行拼装，并进行环绕组接，以达到一种随意拼装的发光模块。

然而上述可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块于使用时，存在下列问题与缺失尚待改进：

一、散热效果差。

二、组装繁琐。

三、封装速度慢。

上述存在的问题需要加以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管的封装结构，解决已有技术的散热效果差、组装繁琐和封装速度慢的问题。

一种发光二极管的封装结构包括：

一散热板，该散热板两侧壁向上延伸于之间形成有一通道，并两侧壁分别向通道内弯折延伸以于该侧壁之间形成一穿孔；

至少一设于该信道内的基板组件，该基板组件上设有复数个发光二极管晶粒；及

一设于该穿孔内以覆盖该发光二极管晶粒封装胶体。

其中该散热板的两侧壁于通道内弯折延伸的端处设有一抵固部。

其中该基板组件具有正极接点及负极接点。

藉由上述技术，可针对习用可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块所存在的散热效果差、组装繁琐、封装速度慢的问题点加以突破，

本实用新型的优点在于：

一、藉由该散热板的设置，使该基板组件的散热效果更好。

二、只需将该基板组件事先进行电性串接或并接，而直接嵌入该通道内，使其整体组装简便许多。

三、将该基板组件嵌入该通道内后，直接一次将该发光二极管晶粒进行封装，使其增快封装的速度，达到具多元化、散热佳、易组装及封装速度快的实用进步性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例的剖视图。

图3为本实用新型散热板的立体图。

图4为本实用新型散热板的剖视图。

图5为本实用新型较佳实施例的组合示意图一。

图6为本实用新型作较佳实施例的组合示意图二。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下

如附图1至附图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、剖视图、散热板的立体图、散热板的剖视图，由图中可清楚看出本实用新型主要系包括有：

一散热板10，该散热板10两侧壁11向上延伸于之间形成有一通道12，并两侧壁11分别向通道12内弯折延伸以于该侧壁11之间形成一穿孔13，且该散热板10的两侧壁11于通道12内弯折延伸的端处设有有一抵固部14；

至少一设于该通道12内的基板组件20，该基板组件20上设有复数个发光二极管晶粒21，且基板组件20具有正极接点及负极接点；及

一设于该穿孔13内以覆盖该发光二极管晶粒21的封装胶体30。

藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用情形说明如下，请同时配合参阅附图2、附图5和附图6，如图所示，为本实用新型较佳实施例的剖视图、组合示意图一、二，由图中可清楚看出，该散热板10于通道12内收容至少一具有复数个发光二极管晶粒21的基板组件20，并且于该散热板10的穿孔13上设置封装胶体30，以对该基板组件20上的发光二极管晶粒21进行封装，藉此，当欲进行组合时，亦将该基板组件20进行串接或并接组装，分别由该基板组件30的正、负极接点进行相互串接或并接电性连接，而后将串接或并接完成的该基板组件20予以嵌入该通道12，而同时该基板组件20于设置发光二极管晶粒21的侧面与该抵固部14相互抵触，以由该抵固部14的抵持将该基板组件20抵持于该通道12内，而该基板组件20收容于信道12内后，该发光二极管晶粒21与该穿孔13相对应，以由该穿孔13进行光源散热，而后，当该基板组件20收容于该通道12内后，亦将该封装胶体30设置于该穿孔13内，而同时覆盖该发光二极管晶粒21，以进行封装。