[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020235812.1 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN201853738U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈烱勋 | 申请（专利权）人： | 景德镇正宇奈米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L25/13;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 333400 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板；
至少一第一透明胶层，位于该基板上，且该至少一第一透明胶层的每个第一透明胶层为具有一第一高度的封闭平面图案；
一第二透明胶层，位于该基板上，为具有一第二高度的封闭平面图案，且该封闭平面图案包围住该第一透明胶层的封闭平面图案；
至少一发光二极管芯片，藉银胶或锡膏或共晶技术而黏接于该基板上，且该至少一发光二极管芯片的每个发光二极管芯片具有一第三高度，并位于该第一透明胶层的封闭平面图案内；
一荧光胶，包括荧光粉及透明胶，位于该第一透明胶层的封闭平面图案内，并覆盖住该发光二极管芯片及该基板；以及
一封装胶，位于该第二透明胶层的封闭平面图案内，且覆盖住该至少一第一透明胶层及该基板；
其中，该第二透明胶层的第二高度大于该第一透明胶层的第一高度，且该第一透明胶层的第一高度大于该发光二极管芯片的第三高度。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一透明胶层由第一透明材料构成，且该第一透明材料为透明的硅胶或环氧树脂，而该第二透明胶层由第二透明材料构成，且该第二透明材料为透明的硅胶或环氧树脂。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光胶的透明胶为环氧树脂或硅胶。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶的固化温度不高于荧光胶的固化温度，荧光胶的固化温度不高于第一透明胶层的固化温度且不高于第二透明胶层的固化温度。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一透明胶层与该第二透明胶层的固化温度介于110℃至230℃之间。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光胶的固化温度介于100℃至220℃之间。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶的固化温度介于100℃至200℃之间。
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