[实用新型]接地弹片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接地弹片，尤其涉及一种装设在电子装置中的接地弹片结构。

背景技术

图1为现有一种接地结构的局部分解示图。请参考图1，此接地结构包含接地金属片10与接合构件30，其中接地金属片10包含一体成形的第一金属接片12与第二金属接片14，且第一金属接片12与第二金属接片14之间有一垂直折角A。第一金属接片12具有至少一孔16，以及第二金属接片14设有弹片18，且弹片18是由第二金属片14往外弯折。接合构件30形成于框架40上，其包含侧表面32与上表面34，此侧表面32与上表面34分别具有凹槽33与凹形导槽38，且形成了垂直的接合边缘36。凹槽33与凹形导槽38的宽度等于或大于接地金属片10的宽度，使接地金属片10得以置于接合构件30上，而且凹形导槽38具有凸柱44，且接合边缘36区域有入口42，其中凸柱44至接合边缘36的距离大致上等于第一金属接片孔16至折角位置的相对距离，而固定夹片46、48分别突出于接近凹形导槽入口42处的两侧上方位置。使第一金属接片12由导槽入口42顺着固定夹片46、48的下方滑入凹形导槽38内，直到第二金属接片14进入到接合构件30的侧表面32的凹槽33为止，同时第一金属接片孔16到达凸柱44并套入凸柱44中，使得接地金属片10可固定于框架40上。

实用新型内容

本实用新型提供一种组装更为牢固的接地弹片结构。

本实用新型提供一种接地弹片结构，此接地弹片结构适于装设在电子装置中，此接地弹片结构包括第一壳体、第二壳体以及接地弹片。第一壳体的内表面具有一导电层，且第一壳体还具有卡扣开口以及多个热熔柱。第二壳体的内侧具有一导电层。接地弹片具有熔接部、本体、扣合部以及弯折部，其中熔接部及扣合部位于本体的两侧，且熔接部与热熔柱卡合，而本体覆盖卡扣开孔，扣合部环绕第一壳体的边缘。弯折部位于本体下，且弯折部的第一端与扣合部连接，而弯折部的第二端位于第一端及本体之间，位于卡扣开口内，并抵靠在卡扣开口的边缘。

在本实用新型的接地弹片结构的一实施例中，上述弯折部的剖面形状为马蹄形。

在本实用新型的接地弹片结构的一实施例中，上述熔接部具有两个热熔孔，且热熔柱对应位于热熔孔中。

在本实用新型的接地弹片结构的一实施例中，上述接地弹片还具有与本体连接的接地部，且接地部位于本体、熔接部及扣合部的同一侧。

在本实用新型的接地弹片结构的一实施例中，上述第一壳体的内表面的导电层为溅镀金属层，而第二壳体内侧的导电层为铝箔。

在本实用新型的接地弹片结构的一实施例中，上述第一壳体及第二壳体为电子装置的壳体。

基于上述，本实用新型的接地弹片以及使用此接地弹片的组装结构，具有使接地弹片牢固地组装在壳体上的优点。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明。

附图说明

图1为现有一种接地结构的局部分解示图。

图2及图3为接地弹片不同视角的立体图。

图4为接地弹片结构的分解示意图。

图5为图4的接地弹片结构的组装示意图。

图6为图5的剖面立体图。

图7为图6的剖视图。

主要附图标记说明：

10：接地金属片；   12：第一金属接片；    14：第二金属接片；

16：孔；           18：弹片；            30：接合构件；

32：侧表面；       33：凹槽；            34：上表面；

36：接合边缘；     38：凹形导槽；        40：框架；

42：入口；         44：凸柱；            46、48：固定夹片；

100：接地弹片；    110：熔接部；         112：热熔孔；

120：本体；        130：扣合部；         140：弯折部；

142：第一端；      144：第二端；         150：接地部；

200：第一壳体；    210：第一壳体内表面； 212：卡扣开口；

214：热熔柱；      300：第二壳体；       310：第二壳体内侧；

400：接地弹片结构；D1：组装方向；        A：垂直折角。

具体实施方式