[实用新型]一种大功率LED有效
| 申请号： | 201020212250.9 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201804907U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led | ||
1.一种大功率LED，包括硅基板、LED芯片和透明胶层，其特征在于，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上，所述透明胶层覆盖在所述硅基板和LED芯片的上方。
2.如权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述金属互联层包括依次镀覆在所述硅基板上表面的镍层和银层。
3.如权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述金属互联层包括依次镀覆在所述硅基板上表面的铜层和银层。
4.如权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述LED芯片共晶焊接在所述金属互联层上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的大功率LED，其特征在于，所述金属互联层包括分别引出LED芯片的正、负电极的两部分，所述两部分金属互联层之间采用绝缘的隔离层隔开。
6.如权利要求5所述的大功率LED，其特征在于，所述隔离层为填充在所述两部分金属互联层之间的不变黄白胶层。
7.如权利要求1至4中任一项所述的大功率LED，其特征在于，所述LED芯片的上表面覆盖荧光粉薄层。
8.如权利要求1至4中任一项所述的大功率LED，其特征在于，所述硅基板上具有采用银浆贯通其上下表面的银通孔，所述硅基板的下表面还设置与所述银通孔的位置对应的热沉。
9.如权利要求1至4中任一项所述的大功率LED，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个，所述多个LED芯片串联或并联。
10.如权利要求1至4中任一项所述的大功率LED，其特征在于，所述透明胶层的上表面为凸起的球面或平面。
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