[实用新型]一种带有LED光源的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种带有LED光源的PCB板。

背景技术

传统的LED组合光源通常包括灯罩、光源、散热器、电源及灯头等部件，其散热器通常采用铝型材制造或者由压铸铝件构成，光源及电源均安装在散热器上的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，现有的PCB板通常为平面的PCB板，安装于散热器上，由于PCB板是平面的，因此LED光源的二次配光通常是通过特殊的透镜来完成，其局限性很大，并且由于平面的PCB板是平放在散热器表面上的，因此PCB板平面的大小将受到散热器表面积的影响，这样平面的PCB板可容纳的光源数量将受到散热器表面积的影响。

实新内容

本实新实施例所要解决的技术问题在于，提供一种带有LED光源的PCB板，其可有效改善PCB板上的LED光源的二次配光问题，并且本实用新型的PCB板相对于平面的PCB板可容纳更多的LED光源。

为解决上述技术问题，本实新实施例提供一种带有LED光源的PCB板，其包括一呈碗状的PCB板，所述PCB板的内表面为抛物面，在所述抛物面上蚀刻有线路并焊接有LED光源。

进一步，所述PCB板上设置有走线槽或走线孔。

较佳的，所述PCB板由至少两块未完全分离的板拼接而成。

较佳的，所述LED光源为分离式贴片LED光源。

本实新提供的带有LED光源的PCB板，其板的形状呈碗状，并且该PCB板内表面为抛物面，LED光源焊接在所述抛物面上。由于焊接LED光源的PCB板本身为抛物面，这样该抛物面将可实现对LED光源进行二次配光的效果，相对与现有技术的平面PCB板，可有效改善PCB板上的LED光源的二次配光问题。另外，由于PCB板焊接光源的面为抛物面，因此相比平面而言，抛物面上可容纳更多的LED光源。

附图说明

为了更清楚地说明本实新实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实新的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的带有LED光源的PCB板的一实施例的立体图；

图2是本实用新型的带有LED光源的PCB板的一剖面图；

图3是本实用新型的带有LED光源的PCB板未拼接前的示意图；

图4是本实用新型的带有LED光源的PCB板装配到一散热器上的爆破图。

具体实施方式

下面将结合本实新实施例中的附图，对本实新实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种带有LED光源的PCB板，其呈碗状，所述PCB板的内表面为抛物面，在所述抛物面上蚀刻有线路并焊接有LED光源。具体实现中，PCB板可通过机械模具直接成型为碗状结构，也可通过多块板拼接而形成。其内部的抛物面可为平滑有规则的抛物面，也可为底部水平的非平滑的抛物面。

下面通过具体的实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1至图2所示，本实用新型的PCB板10呈碗状，该PCB板10的内表面为一抛物面101，在抛物面101上蚀刻有线路(图未示)，并焊接有LED光源120和控制元件121。仍参考图1至图2，在PCB板10的底部设置有走线孔102，具体实现中，走线孔102可设置在PCB板的任何部位，并不限定为底部。同时参考图1至图3可知，本实施例的PCB板10由四块未完全分离的板拼接而成。相同的，具体实现中，PCB板可通过机械模具直接成型为碗状结构，也可通过至少两块分离或未分离的板拼接而成。具体实现中，本实施例的PCB板的制作工艺可包括如下流程：首先，在一块平面的柔性PCB板上开设出多个缺口(如图3中的缺口110)，将其分离为多块板；其次，可在带有缺口的柔性PCB板上蚀刻出线路，并将LED光源焊接到该柔性PCB板上；再次，将多块板拼接在一起，形成图1所示的碗状PCB板。进一步，本实施例中LDE光源可为分离式贴片LED光源或其他类型的LED光源。