[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种具有风扇高度调整结构，能调整风扇与欲散热对象间距的散热装置。

背景技术

随着计算机技术的发展，当计算机内部零件运作时，效能逐渐增加后，计算机内部零件(例如CPU、内存、电源、显示卡等)所产生的耗电及热量也会越高，为了降低主机内部温度及帮助散热，因此需要较大、较多或效能较佳的风扇来帮助排除主机内部零件产生的热，以避免主机内部处于一个高温的状态，而影响内部零件寿命或产生运作不稳定的情形，因此在选择风扇时便显得很重要。

目前常见于主机内部的风扇安装方式包括有，直接在发热组件上组合风扇，利用空气对流散热；或者在发热组件及风扇之间增设散热鳍片，将发热组件的热量大量导出后再利用空气对流散热。经过研究发现，在这两种安装方式下，风扇几乎是贴着发热组件(例如芯片或散热鳍片)，两者间的空气对流空间只有风扇扇叶的镂空处，即便有导热率高的鳍片帮助散热，若空气无法顺畅的循环对流也会影响散热效果，必须加以改良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决在发热组件上组装风扇时，必须在风扇底部以及发热组件之间留有间距，增大空间以助于空气对流，方能提升散热效率的问题。

为达到上述目的，本实用新型所述的散热装置包括一基座，其具有一镂空的风扇组安装部，在风扇组安装部内侧的周围壁面，等角度设置至少两滑槽，每一滑槽具有由低渐高的轨迹。一风扇组，设置于该风扇组安装部，具有一风扇架，风扇架的表面等角度设置至少两导引件，可分别滑动配合于基座的两滑槽。当相对旋转基座与风扇组，该导引件会沿着滑槽的轨迹移动，藉以升高该风扇组，可增加风扇组与设置于基座底部的一发热对象之间的间距，形成较大的空气对流空间。

其次，如何使风扇组能快速且顺利的组装于基座，是本实用新型的另一重点。所施行的手段是在每个滑槽的最低端形成一向上延伸至基座顶缘的导槽。组装时，将风扇组的导引件分别对应向下嵌入所述导槽，便能顺利将风扇组组装于安装部，且由于导槽与滑槽相连通，导引件嵌入导槽后旋转风扇组，以使导引件进入滑槽，引导风扇组升高。

另外，由于计算机主机中装载有多个风扇，风扇以及光驱及硬盘运转多半会使主机产生振动，为了避免本实用新型所述散热装置的风扇组因主机震动而脱离基座，可进一步将所述导槽的轨迹设计成简易的曲折型，除非人为因素，否则导引件不易脱离导槽。

本实用新型所述散热装置的基座底部可直接固设于发热对象表面，亦可固设在安装有散热鳍片的发热对象上。散热装置是利用简单的导引件及滑槽相互配合的方式来达到升高风扇组的目的，在使用上对使用者而言操作相当简单，无需藉助任何零件或工具来完成升高风扇的动作，此外，使用者可将风扇调整至所需高度，自己来控制散热空间的大小，形成良好的散热效果，有助于提升对象的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型所述散热装置实施例组合示意图。

图2为本实用新型所述散热装置实施例分解示意图。

图3为本实用新型所述散热装置实施例组合剖面示意图。

图4为本实用新型所述散热装置与散热鳍片、发热对象的分解示意图。

图5为本实用新型所述散热装置与散热鳍片、发热对象的组合完成示意图。

图6为本实用新型所述散热装置与散热鳍片、发热对象的组合俯视图。

图7是表现风扇组在最低位置的状态。

图8是表现风扇组上升至最高位置的状态。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1为本实用新型所述散热装置实施例组合示意图。散热装置主要包括一基座1及一安装于基座1的风扇组2。