[实用新型]一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构

权利要求书

1.一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、引线框架(5)和塑封料(7)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(5)上设有传输管脚(6)；所述的芯片(2)通过所述的粘结材料(4)置于所述的传输管脚(6)上，并通过所述的金属引线(3)实现与引线框架(5)之间的电互联；所述的塑封料(7)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和引线框架(5)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(7)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。

2.根据权利要求1所述的芯片悬架式半导体封装散热改良结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)为柔性结构或弹性结构。

3.根据权利要求1所述的芯片悬架式半导体封装散热改良结构，其特征在于，所述的金属引线(3)为金线、或铜线、或铝线、或合金线。

4.根据权利要求1所述的芯片悬架式半导体封装散热改良结构，其特征在于，所述的粘结材料(4)为导电胶、或不导电胶、或粘结膜。

5.根据权利要求1所述的芯片悬架式半导体封装散热改良结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)裸露于所述的塑封体表面的一端上焊有外接散热装置(8)。

6.根据权利要求1或5所述的芯片悬架式半导体封装散热改良结构，其特征在于，所述的引线框架(5)上贴有被动元件(9)；所述的被动元件(9)为电阻、或电容、或电感、或晶振。