[实用新型]大功率LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，特别是涉及一种大功率LED灯。

背景技术

随着节碳减排及能源节约的使用需求，LED的高效率及低环境污染的优点，使得LED作为光源的使用必将成为21世纪的具备替代传统荧光灯的新光源。但是，由于LED采用半导体的PN结的电子和空穴产生光子的方式来实现照明，而LED在实际应用中，仅能将15％左右的电能转换成光能，其他的能量均以热量的方式辐射出，如此必然造成灯具热量提高，故，如何散热成为LED灯具能否实现产业化及大功率灯具制造的关键。

现有的LED灯具，为了实现LED灯具替代大功率传统大功率照明灯具，大功率LED发光单元被使用于此类灯具上。为了散热，LED单元座设于金属座上，同时，将整块开设有开孔的电路板套设于LED单元上，将金属座、LED单元及电路板一起经回流焊方式焊接，LED单元与电路板电性连接，金属座焊接于LED单元底部以实现热传导。

然而，由于采用回流焊方式虽然可以提高生产加工的速度，但是由于电路板及金属座具有不同的散热系数，故在经过回流焊前后的温度不同，导致各个部件的热胀冷缩不同，使得LED单元移位而造成其与电路板之间的脱焊。

如图1所示，一种传统的LED灯包括有散热金属座1、LED单元2及用于电连接多个LED单元的电路板3。LED发光单元2向上与电路板3底部的焊盘电连接，LED单元2向下与金属座1紧贴连接以将LED单元2工作时产生的热量通过金属座1辐射出去，以降低LED单元2的工作温度。将金属座1用纯铜来实现、电路板3用FR-4实现来进一步说明，电路板3的热膨胀系数为9.2×10^-6K^-1，而纯铜的热膨胀系数为1.7×10^-6K^-1。当电路板3尺寸为33.5mm×33.5mm×1mm，环境温度为20℃，回流焊焊接温度为250℃，则该电路板的横向膨胀量为0.07mm，铜的热膨胀量忽略不计，则LED灯从回流焊的焊接温度经焊接后回复至环境温度，则LED单元与电路板上的焊盘受到回复应力而虚焊或者脱焊。如此使得灯具无法点亮或者由于虚焊而使得灯具在实际应用中出现寿命极短。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种大功率LED灯，该LED灯包括电路板、LED单元及承载座。其中，电路板上开设有穿孔，穿孔之间的电路板设置成非直线连接，承载座为金属材质，LED单元与电路板电连接，LED单元与承载座接触连接以将LED单元工作时产生的热量传导至承载座。电路板底部设置有焊接盘，LED单元上部设置有正负连接极，LED单元底部设置有导热连接部，LED单元的正负连接极与电路板的焊接盘电性连接，LED单元底部的导热连接部与由金属材质制成的用于散热的承载座连接，LED单元的出光部分容设于电路板上开设的穿孔内。相邻穿孔之间的电路板成S状或Z状。电路板上开设有定位槽，承载座向上凸伸形成有固定柱，该固定柱穿设于定位槽内。承载座向上凸伸有固定凸块，LED单元座设于固定凸块上。电路板一侧设置有用于导线自下向上穿过的过线孔，电路板上表面于过线孔两侧各设置一焊接盘，该焊接盘用于与导线电连接，导线将电能经电路板传导至LED单元。

为解决现有技术存在的问题，基于同一发明构思提供另一种大功率LED灯。该LED灯包括电路板、LED单元及承载座，电路板上表面设置有焊接盘，LED单元底部设置有正负连接极及导热连接部，正负连接极位于导热连接部的两侧，LED单元的正负连接极与电路板的焊接盘电性连接，LED单元底部的导热连接部与由金属材质制成的用于散热的承载座连接，LED单元的出光部分容设于电路板上开设的穿孔内，相邻穿孔之间的电路板呈S状或者Z状，电路板上开设有定位槽，承载座向上凸伸形成有固定柱，该固定柱穿设于定位槽内。承载座向上凸伸有凸柱，凸柱穿过电路板上设置的穿孔并抵接于LED单元的导热连接部。电路板一侧设置有用于导线自下向上穿过的过线孔，电路板上表面于过线孔两侧各设置一焊接盘，该焊接盘用于与导线电连接，导线将电能经电路板传导至LED单元。

如上所述，本实用新型大功率LED灯采用如此结构能使用回流焊方式进行加工，使得灯具的加工时间缩短，并且由于采用非直线的电路板设置结构，使得LED单元在加工制造中不会由于电路板与承载座不同的热涨系数而导致的脱焊及虚焊，大大提高灯具的成品率及使用寿命。

附图说明

在说明书附图中：

图1是传统的LED灯的立体示意图；

图2是本实用新型大功率LED灯立体示意图；