[实用新型]基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构无效
| 申请号： | 201020122912.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201629320U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;顾炯炯 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋入 芯片 锁定 散热 块凸柱 外接 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和绝缘的塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，所述散热帽(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热帽(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热帽(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)；所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
3.根据权利要求1所述的一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，其特征在于所述散热帽(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
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