[实用新型]一种多层盲孔PCB板件

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB制造技术领域，尤其涉及一种多层盲孔PCB板件。

背景技术

对于普通多层PCB板件，由于只需进行一次层压，可以将板件设计为对称结构，以便在层压时使得PCB板件各个方向受力一致，PCB板件层压后平整。但对于多层盲孔PCB板件，在最后层压时，由于盲孔层的结构与其它层次的结构不同，导致在最后层压时，各层受力不一致，层压后板内存在应力，最终造成板翘。

以L1-2盲、L1-3盲的六层板为例，现有的生产流程为：首先对L1-2层进行处理，包括钻孔、沉铜加厚、图形制作、蚀刻，然后将L1-2层与L3层层压在一起；再对L1-3层进行处理，然后将L1-3层与L4-5层芯板和L6层铜皮层压在一起。

上述的流程中，最后一次层压时有三个整体：L1-3是一个整体，一共有3层铜；L4-5为一个整体，但只有2层铜；L6层则为只有一层铜的整体。三个层压的整体结构不对称，层压后则出现严重板翘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层盲孔PCB板件，旨在解决多层盲孔PCB板件层压时板翘的问题。

本实用新型是这样实现的，一种多层盲孔PCB板件，所述的多层盲孔PCB板件包括待层压板(101)和待层压板(102)，所述待层压板(101)和待层压板(102)中包含相同层数的铜层。

更具体的，所述的多层盲孔PCB板件为六层盲孔PCB板件。

更具体的，所述待层压板(101)包括所述六层盲孔PCB板件的1至3层。

更具体的，所述待层压板(101)包括铜层(1011)、铜层(1012)和铜层(1013)。

更具体的，所述待层压板(102)包括所述六层盲孔PCB板件的4至6层。

更具体的，所述待层压板(102)包括铜层(1021)、铜层(1022)和铜层(1023)。

本实用新型克服现有技术的不足，提供的一种多层盲孔PCB板件包括两个待层压板，并且两个待层压板中包含相同层数的铜层，结构相同，层压时两个待层压板各方向受力一致，可以有效避免多层盲孔PCB板件层压时板翘的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例的多层盲孔PCB板件的层压前截面图；

图2是本实用新型实施例的待层压板101的截面图；

图3是本实用新型实施例的待层压板102的截面图；

图4是本实用新型实施例的多层盲孔PCB板件层压后的截面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中，多层盲孔PCB板件以1-2盲、1-3盲的六层板为例，但本实用新型提供的技术方案并不局限于本实用新型实施例的六层板，其他的多层盲孔PCB板件也可以采用本实用新型提供的技术方案，其实现原理相同，此不赘述。

本实用新型实施例提供的多层盲孔PCB板件的分解结构示意图如图1所示，包括待层压板101和待层压板102，其中待层压板101与待层压板102中包括相同层数的铜层。

具体实现本实用新型提供的技术方案时，需要首先制作待层压板101，待层压板101包括本实用新型实施例多层盲孔PCB板件的L1-3层。其中，待层压板101经过如下的工艺制作而成：

L1-2层开料→钻孔→沉铜加厚→图形制作(L2层线路，L1层在靶形位置开窗)→外层检验→图形电镀→去膜蚀刻→AOI(自动光学检查)→蚀刻检验→黑化→黑化检验→L1-3层层压→钻孔→沉铜加厚→图形制作(L2层线路，L1层在靶形位置开窗)→外层检验→图形电镀→去膜蚀刻→AOI→蚀刻检验→黑化→黑化检验。经过上述工艺的待层压板101中，所包括的铜层为3层，如图2中的铜层1011、铜层1012和铜层1013。

此外，还需要制作待层压板102，待层压板102包括本实用新型实施例多层盲孔PCB板件的L4-6层。其中，待层压板102经过如下的工艺制作而成：

L4-5层开料→内层制作→内层检验→蚀刻去膜→AOI→蚀刻检验→黑化→黑化检验→L4-6层层压→黑化→黑化检验。经过上述工艺的待层压板102中，所包括的铜层为3层，如图3中的铜层1021、铜层1022和铜层1023。