[实用新型]高压电气设备测温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气设备测温装置，具体为一种高压电气设备测温装置。

背景技术

电力系统中高压电气设备带电部位的温度测量一直是电力行业备受关注的课题之一，有些高压电气设备带电部位不能实施直接测温，或由于环境、结构的影响不便直接测温，如高压开关柜的触头等，因而需依靠专用的测温装置进行测温。现有的测温装置包含壳体，壳体内腔设有内部电路，内部电路包含温度传感器和信号处理电路；工作时，温度传感器采集到带电部位的温度信号，并将其传输到信号处理电路进行处理，然后以光纤传输的数据信号或无线电磁信号的形式发射至监控设备，从而完成测温。由于现有的测温装置都安装固定于高压电气设备的内部，处于高电压、强磁场的工作环境下，因而当高压电气设备的电压等级较高时，高电压、强磁场会对内部电路中的电子元器件产生较强干扰，使测温装置不能正常工作或产生误码、乱码等误指示现象，因此现有测温装置只适用于电压等级相对较低的电气设备，而并不适用于电压等级相对较高的电气设备。

发明内容

本实用新型为了解决现有测温装置不适用于电压等级相对较高的电气设备的问题，提供了一种高压电气设备测温装置。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：高压电气设备测温装置，包括壳体、信号处理电路、以及其信号输出端与信号处理电路的信号输入端相连的温度传感器；信号处理电路和温度传感器均设于壳体内腔；壳体内表面覆盖有屏蔽层，且壳体腔壁上开有通孔，温度传感器的信号输入端穿过通孔与壳体的外表面固定；所述信号处理电路为现有公知结构；所述屏蔽层为本领域技术人员容易实现的结构，可以有多种结构变形。

工作时，温度传感器负责采集高压电气设备的温度信号，信号处理电路则对温度传感器所采集到的温度信号进行处理，并将处理过的温度信号以光纤传输的数据信号或无线电磁信号的形式发射至监控设备，从而完成测温；在此过程中，覆盖于壳体内表面的屏蔽层对壳体内腔的信号处理电路和温度传感器形成屏蔽保护，减弱了高压电气设备内部的高电压、强磁场对壳体内腔的信号处理电路和温度传感器的干扰，从而使测温装置能够正常工作，因此与现有的测温装置相比，本实用新型更适用于高压电气设备测温。

进一步地，壳体内腔为环形内腔；其好处在于：在对某些高压电气设备，如高压开关柜的触头进行测温时，壳体可以直接套接于高压开关柜的导流管上紧贴触头发热点，而无需采用传统的胶粘或扎带方式将壳体与高压开关柜固定，由此使得安装维护更为方便。

另外，还包括感应电源和控制电路；所述控制电路包括第一整流桥、第二整流桥、以及开关集成电路芯片；其中，第一整流桥的输入端与感应电源的感应线圈两端相连，第二整流桥的输入端与感应电源的感应线圈的抽头相连，第一整流桥的输出端与开关集成电路芯片的输入端相连，第二整流桥的输出端与开关集成电路芯片的控制端相连，开关集成电路芯片的输出端与信号处理电路的供电端相连，如图4所示；工作时，感应线圈上的抽头电压作为控制信号输入开关集成电路芯片，当感应线圈上的抽头电压大于或等于开关集成电路芯片的芯片控制电压时，开关集成电路芯片导通，信号处理电路正常工作；而当感应线圈上的抽头电压小于开关集成电路芯片的芯片控制电压时，开关集成电路芯片的输出端关断，信号处理电路停止工作，这是为了避免因供电不足而造成信号处理电路出现故障(如单片机死机等)；与现有测温装置的控制电路中普遍采用感应电源的感应线圈两端电压作为开关集成电路芯片的控制信号相比，本实用新型所述的测温装置中的控制电路选择感应线圈上的抽头电压作为开关集成电路芯片的控制信号，由此可以降低感应电源上的能量消耗，并有效降低测温装置的启动电流(现有测温装置的启动电流为50A，而本实用新型所述的测温装置的启动电流仅为20A)。

本实用新型结构简单、设计合理，有效解决了现有测温装置不适用于电压等级相对较高的电气设备的问题，适用于高压电气设备测温。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是图1的B-B剖视图。

图4是本实用新型的控制电路的原理图。

图中：1-壳体，2-屏蔽层，3-环形内腔，4-通孔。

具体实施方式

高压电气设备测温装置，包括壳体1、信号处理电路、以及其信号输出端与信号处理电路的信号输入端相连的温度传感器；信号处理电路和温度传感器均设于壳体1内腔；壳体1内表面覆盖有屏蔽层2，且壳体1腔壁上开有通孔4，温度传感器的信号输入端穿过通孔4与壳体1的外表面固定；壳体1内腔为环形内腔3；还包括感应电源和控制电路；所述控制电路包括第一整流桥B1、第二整流桥B2、以及开关集成电路芯片S；其中，第一整流桥B1的输入端与感应电源的感应线圈两端相连，第二整流桥B2的输入端与感应电源的感应线圈的抽头相连，第一整流桥B1的输出端与开关集成电路芯片S的输入端相连，第二整流桥B2的输出端与开关集成电路芯片S的控制端相连，开关集成电路芯片S的输出端与信号处理电路的供电端相连。具体实施时，屏蔽层2由金属屏蔽层、绝缘层、胶粘层由内向外依次构成。