[发明专利]基板的贴合方法和装置无效

专利信息
申请号: 201010617551.4 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102152598A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 牧野勉;增田浩一;高桥崇史;伊原一彦 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B37/10
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 贴合 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种贴合基板的制造方法,在将用于制造显示面板的第一基板和第二基板通过基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造方法的特征在于:

将第一基板支承在外形尺寸比该第一基板大的第一支承部件的中央区域,

将第二基板支承在外形尺寸比该第二基板大的第二支承部件的中央区域,

在所述第一支承部件的支承所述第一基板的支承面一侧和所述第二支承部件的支承所述第二基板的支承面一侧中的至少一方,以包围所述第一基板或第二基板的方式,涂敷与所述基板用粘接剂相比固化前的粘接力更大的支承用粘接剂,

在将由所述第一支承部件支承的所述第一基板和由所述第二支承部件支承的所述第二基板重叠时,利用所述支承用粘接剂将所述第一支承部件和第二支承部件贴合。

2.如权利要求1所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

在所述基板用粘接剂固化后,在所述第一基板和第二基板与所述支承用粘接剂之间,将第一支承部件和第二支承部件切断。

3.如权利要求1或2所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

在减压气氛下,利用支承用粘接剂将所述第一支承部件和第二支承部件贴合。

4.如权利要求3所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

所述第一基板是显示模块基板,所述第二基板是彩色滤光片基板。

5.一种贴合基板的制造方法,在将用于制造显示面板的、外周具有余白部的第一基板和第二基板通过基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造方法的特征在于:

将所述第二基板支承在外形尺寸比该第二基板大的支承部件的中央区域,

在所述支承部件的支承所述第二基板的支承面一侧和所述第一基板的余白部的与所述第二基板重叠的面一侧中的至少一方,以包围所述第二基板的大小,涂敷与所述基板用粘接剂相比固化前的粘接力更大的支承用粘接剂,

在将所述第一基板和第二基板重叠时,利用所述支承用粘接剂将所述支承部件和所述第一基板贴合。

6.如权利要求5所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

在所述基板用粘接剂固化后,在所述第二基板与所述支承用粘接剂之间,将支承部件和所述第一基板切断。

7.如权利要求5或6所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

在减压气氛下,利用支承用粘接剂将所述支承部件和所述第一基板贴合。

8.如权利要求7所述的贴合基板的制造方法,其特征在于:

所述第一基板是显示模块基板,所述第二基板是彩色滤光片基板。

9.一种贴合基板的制造装置,在将用于制造显示面板的第一基板和第二基板通过基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造装置的特征在于,包括:

第一基台,其支承外形尺寸比所述第一基板的外形尺寸大的第一支承部件,在该第一支承部件的中央区域支承所述第一基板;

第二基台,其支承外形尺寸比所述第二基板的外形尺寸大的第二支承部件,在该第二支承部件的中央区域支承所述第二基板;

驱动部,其使所述第一基台和第二基台在相对地接近或远离的方向上移动;和

控制部,其控制驱动部,以使所述第一基台和第二基台接近地移动,由此在将所述第一基板和所述第二基板重叠时,利用以包围所述第一基板或第二基板的方式涂敷在所述第一支承部件的支承所述第一基板的支承面一侧和所述第二支承部件的支承所述第二基板的支承面一侧中的至少一方的、与所述基板用粘接剂相比固化前的粘接力更大的支承用粘接剂,将所述第一支承部件和第二支承部件贴合。

10.如权利要求9所述的贴合基板的制造装置,其特征在于,包括:

切除装置,该切除装置在所述基板用粘接剂固化后,在所述第一基板和第二基板与所述支承用粘接剂之间,将所述第一支承部件和第二支承部件切断。

11.如权利要求9或10所述的贴合基板的制造装置,其特征在于,包括:

能够减压的腔室,该腔室能够在减压气氛下,利用支承用粘接剂将所述第一支承部件和第二支承部件贴合。

12.如权利要求11所述的贴合基板的制造装置,其特征在于:

所述第一支承部件和所述第二支承部件中的至少一方由柔性膜形成。

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