[发明专利]频率片保护玻璃的去除方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种频率片保护玻璃的去除方法。

背景技术

随着超大规模集成电路的迅速发展，芯片的集成度越来越高，元器件的尺寸越来越小，因器件的高密度、小尺寸引发的各种效应对各步工艺制作结果的影响日益突出，对各步工艺的要求也随之越来越严格，如对生产频率片工艺中的化砣后频率片去除保护玻璃的清洁度和保护玻璃去除速度的要求就越来越高。在目前的频率片生产过程中，通常频率片的表面会有保护玻璃，该保护玻璃是通过胶粘上去的。目前的工艺中，通常采用人工去除，使用特定的工具进行逐个去除频率片表面保护玻璃。人工去除存在去除速度慢、容易损伤频率片、去除不干净等缺点。因此，如何进行快速高效的进行频率片表面保护玻璃的去除工作成为该技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提高频率片保护玻璃去除效果和速度，降低损坏率，提高生产效率。

为达到以上目的，本发明提供以下技术方案：一种频率片保护玻璃的去除方法，其特征在于：频率片保护玻璃的去除方法的步骤为：

A、分离板安装于化砣桶中；

B、频率片安放于分离板上；

C、将化砣桶放入化砣液中；

D、砣化开后，取出沉淀在下方的频率片。

作为本发明的一种优选方案，所述A步骤中的安装板具有圆形结构，所述安装板具有多个宽度相等，长度不等的狭缝，所述狭缝宽度为0.2～0.8mm。

作为本发明的又一种优选方案，所述D步骤中的化砣时间为5～15min

作为本发明的再一种优选方案，所述D步骤中频率片取出后使用纯水进行清洗。

本发明与现有技术相比，其优点在于：通过专用设备，使得频率片在化砣时保护玻璃和频率片自动分离。操作简单，使用方便，清除效果好，清除速度快，损坏率低，极大地提高了生产率，非常适合频率片生产的需要，具有非常积极的意义。

附图说明

附图1为本发明使用的分离板主视图；

附图2为本发明使用的分离板AA剖面视图。

图中标号为：

1-分离板        2-狭缝

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如附图1本发明使用的分离板主视图和附图2本发明使用的分离板AA剖面视图可以看出，一种频率片保护玻璃的去除方法，其特征在于：频率片保护玻璃的去除方法的步骤为：

A、分离板1安装于化砣桶中；

B、频率片安放于分离板上；

C、将化砣桶放入化砣液中；

D、砣化开后，取出沉淀在下方的频率片。

其中，所述A步骤中的安装板1具有圆形结构，所述安装板具有多个宽度相等，长度不等的狭缝2，所述狭缝2宽度为0.2～0.8mm。所述D步骤中的化砣时间为5～15min

此外，所述D步骤中频率片取出后使用化学试剂进行清洗。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。