[发明专利]半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术。更具体地，本发明涉及能抑制空隙形成的用于半导体器件的粘结剂组合物，以及包括该粘结剂组合物的芯片贴装膜。

背景技术

为了跟上更小并高度集成的半导体器件的发展趋势，已引入了芯片贴装膜(DAF)，用于在切割工艺中使半导体芯片相互层压或使半导体芯片粘贴到衬底上。对于半导体组装，芯片贴装膜用于在锯切工艺中支撑晶圆以将晶圆切成单个晶片，在拾取工艺中拾取晶片，以及在切割工艺中固定晶片。将被拾取的晶片中的一个以粘结剂层粘结到其下表面上的状态固定在封装衬底上或固定在另一个晶片上。粘结剂层用于保持封装衬底和上覆芯片之间或芯片之间的接合。

当半导体晶圆被粘贴到芯片贴装膜的粘结剂层上时，在晶圆或半导体芯片表面与粘结剂层之间会产生间隙，导致形成空隙。此外，空隙还会在芯片贴装之后以使粘结剂层半固化的半固化工艺中形成。一旦形成空隙，它们应在随后的用环氧塑封料(EMC)的塑封期间去除。用EMC塑封的封装体中未去除的空隙成为导致封装体中形成裂缝的因素，从而在封装体中产生缺陷。提高粘结剂层中可固化组分的含量是一种抑制空隙形成的方法。然而，这种方法会产生芯片贴装膜的低抗张强度，从而导致切割工艺中膜切断或导致拾取工艺失败。因此，需要开发能减少空隙形成的改进的粘结剂组合物。

发明内容

本发明的一个方面提供一种包括粘结剂组合物的用于半导体器件的粘结剂膜，所述粘结剂组合物包括：50～80重量份的弹性体树脂；10～20重量份的环氧树脂，所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂，相对于100重量份的所述环氧树脂总量，所述双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在；1～10重量份的可固化树脂；0.01～10重量份的固化促进剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；和5～10重量份的填料，其中由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×10⁶泊～2.30×10⁶泊的剪切粘度。

本发明的另一方面提供一种用于半导体器件的粘结剂组合物，包括：50～80重量份的弹性体树脂；10～20重量份的环氧树脂，所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂，相对于100重量份的所述环氧树脂总量，所述双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在；1～10重量份的可固化树脂；0.01～10重量份的固化促进剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；和5～10重量份的填料。

本发明的又一方面提供一种用于半导体器件的芯片贴装膜，包括：包括上述粘结剂组合物的粘结剂层；和用于支撑所述粘结剂层的基层。

本发明的又一方面提供一种用于半导体器件的芯片贴装膜，用于使半导体晶片相互粘贴，或者使半导体晶片粘贴到衬底上，所述芯片贴装膜包括：弹性体树脂；双官能团环氧树脂；多种多官能团环氧树脂；和填料，其中由于存在所述双官能团环氧树脂，所述芯片贴装膜在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×10⁶泊～2.30×10⁶泊的剪切粘度。

附图说明

图1是说明根据本发明实施方式的用于半导体器件的芯片贴装膜的视图；且

图2和图3说明芯片封装体的视图，每个芯片封装体包括由根据本发明实施方式的半导体器件用粘结剂组合物形成的粘结剂层。

具体实施方式

本发明提供一种在用环氧塑封料(EMC)塑封期间能有效除去在芯片贴装工艺中形成的空隙的半导体器件用粘结剂组合物。由该粘结剂组合物引起的空隙有效去除提升了半导体封装体的可靠性。本发明还提供一种包括该粘结剂组合物的芯片贴装膜。

本发明的实施方式提供用于半导体器件的粘结剂组合物，该粘结剂组合物用于芯片贴装膜(DAF)和包括该粘结剂组合物的芯片贴装膜。此粘结剂组合物包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂作为树脂组分以使其在固化之后EMC塑封之前也保持较低的剪切粘度。基于100重量份的环氧树脂总量，双官能团环氧树脂可以30～50重量份的量存在。