[发明专利]等长金手指的镀金方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。

背景技术

在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。

此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；

(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；

(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；

(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；

(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；

(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；

(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。

其中，在步骤(1)中，在所述PCB板在金手指两侧还制作用于与镀金设备负极相连接的导电辅助边，导电辅助边与金手指相互隔开，在步骤(2)中，沉积的铜层覆盖所述导电辅助边，使金手指与导电辅助边相互导通。

其中，在步骤(4)和(6)中，微蚀时采用酸性溶液。

其中，所述酸性溶液为过硫酸纳溶液。

其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。

本发明的有益效果是：由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用在PCB表面沉积上一层薄铜层，并采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层，利用剩余的沉铜层来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层。

附图说明

图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；

图2是对PCB板整板表面上沉积铜层后的示意图；

图3是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图；

图4是采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层后的示意图；

图5是对PCB板金手指镀金后的示意图；

图6是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图；

图7是采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层后的示意图；

图8是对PCB板修整外形、倒角后的最终效果图。

其中，1、板内图形；2、金手指；3、导电辅助边；4、铜层；5、抗镀胶带。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图8，包括：

(1)在PCB板表面上制作出板内图形1和等长金手指2图形；

(2)在PCB板整板沉积上一层0.3μm～0.8μm厚的铜层4；

(3)在非镀金区域贴抗镀胶带5；

(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；

(5)利用剩余的沉铜层4作为镀金导线对等长金手指2进行镀金；

(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层4；

(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。

本实施例中，所述抗镀胶带5可以为蓝胶带。

本实施例中，在步骤(4)和(6)中，微蚀采用酸性溶液，所述酸性溶液为过硫酸钠溶液，所述铜层的厚度一般选用0.3μm～0.8μm，在此厚度内，可保证铜层可以使金手指之间达到镀金要求的电导通效果，又可避免太厚导致的铜层微蚀不掉或者太薄导致的导通性差、加工工艺差问题。