[发明专利]给LED施加荧光粉的数据处理方法、装置和制造方法有效
| 申请号: | 201010605279.8 | 申请日: | 2010-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN102163678A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 方文卿 | 申请(专利权)人: | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 330029 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 施加 荧光粉 数据处理 方法 装置 制造 | ||
1.一种给LED施加荧光粉的数据处理方法,包括:
生成芯片数据文件的步骤:将采集的芯片组内的每个芯片的光学特征参数处理生成供系统执行或进一步加工处理的数据文件;
生成荧光粉分配数据文件的步骤:对所述数据文件进行数据处理,根据该数据文件中的数据生成针对每个芯片所需荧光粉的量的荧光粉分配数据文件。
2.根据权利要求1所述的给LED施加荧光粉的数据处理方法,其特征在于还包括制作荧光粉分布图的步骤:将荧光粉分配数据文件转换成可以通过灰度或色彩显示图案的图文件。
3.根据权利要求2所述的给LED施加荧光粉的数据处理方法,其特征在于还包括模拟发光效果的合成步骤:将芯片组的所述数据文件与所述图文件合成,生成模拟芯片发光的模拟现场图文件。
4.根据权利要求3所述的给LED施加荧光粉的数据处理方法,其特征在于还包括模拟图的现场修改步骤:选中图模拟现场图文件表示的图中的芯片时,该芯片的参数显示出来供修改,修改生效后,该芯片的模拟效果显示修改后参数的发光效果。
5.一种给LED施加荧光粉的数据处理装置,包括:
生成芯片数据文件的装置:将采集的芯片组内的每个芯片的光学特征参数处理生成供系统执行或进一步加工处理的数据文件;
生成荧光粉分配数据文件的装置:接收来自生成芯片数据文件的装置的数据文件,对所述数据文件进行数据处理,根据该数据文件中的数据生成针对每个芯片所需荧光粉的量的荧光粉分配数据文件。
6.根据权利要求5所述的给LED施加荧光粉的数据处理装置,其特征在于还包括制作荧光粉分布图的装置:接收来自生成荧光粉分配数据文件的装置的荧光粉分配数据文件,将荧光粉分配数据文件转换成可以通过灰度或色彩显示图案的图文件。
7.根据权利要求6所述的给LED施加荧光粉的数据处理装置,其特征在于还包括模拟发光效果的合成装置:与所述制作荧光粉分布图的装置和所述生成芯片数据文件的装置连接,将芯片组的所述数据文件与所述图文件合成,生成模拟芯片发光的模拟现场图文件。
8.根据权利要求7所述的给LED施加荧光粉的数据处理装置,其特征在于还包括模拟图的现场修改装置:接收来自模拟发光效果的合成装置的模拟现场图文件,选中图模拟现场图文件表示的图中的芯片时,该芯片的参数显示出来供修改,修改生效后,该芯片的模拟效果显示修改后参数的发光效果。
9.一种给LED施加荧光粉的制造方法,包括以下步骤:
点测芯片的步骤:点测芯片,获取芯片组内每个芯片的光学特征参数;
生成芯片数据文件的步骤:将所述光学特征参数采集后,生成供系统执行或进一步加工处理的数据文件,该数据文件包含有芯片组内每个芯片的光学特征参数信息;
生成荧光粉分配数据文件的步骤:对所述数据文件进行数据处理,根据该数据文件中的数据生成针对每个芯片所需荧光粉的量的荧光粉分配数据文件;
电极保护步骤:在芯片表面光刻,使芯片的电极表面涂上保护胶;
装料步骤:将荧光粉装入对芯片施加荧光粉的荧光粉实施装置内;
给芯片施粉的步骤:将所述荧光粉分配数据文件输入到荧光粉实施装置内,荧光粉实施装置按照荧光粉分配数据文件的数据给芯片分配荧光粉,并点胶固化荧光粉;
露出电极步骤:去除电极上覆盖的保护胶,使电极露出。
10.根据权利要求9所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于:所述荧光粉为单色或多色混合的荧光粉。
11.根据权利要求9所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于:所述装料步骤包括将荧光粉与载体胶混合的过程,然后装料。
12.根据权利要求11所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于:在荧光粉与载体胶中含有抗沉淀剂。
13.根据权利要求9所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于还包括制作荧光粉分布图的步骤:将荧光粉分配数据文件转换成可以通过灰度或色彩显示图案的图文件。
14.根据权利要求13所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于还包括模拟发光效果的合成步骤:将芯片组的所述数据文件与所述图文件合成,生成模拟芯片发光的模拟现场图文件。
15.根据权利要求14所述的给LED施加荧光粉的制造方法,其特征在于还包括模拟图的现场修改步骤:选中图模拟现场图文件表示的图中的芯片时,该芯片的参数显示出来供修改,修改生效后,该芯片的模拟效果显示修改后参数的发光效果。
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