[发明专利]高频预压处理无醛豆胶环保型杉木地板基材方法无效

专利信息
申请号: 201010603382.9 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102139501A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 张洋;周定国;吴羽飞;周兆兵;黄润州;李文定;贾翀;崔举庆;阮重坚;刘翔;刘聪;杨雨微;田野;曹轩 申请(专利权)人: 南京林业大学
主分类号: B27M3/04 分类号: B27M3/04;B27D1/00;B32B21/04
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210037 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高频 预压 处理 无醛豆胶 环保 杉木 地板 基材 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及的是一种高频预压处理无醛豆胶环保型杉木地板基材方法。属于木地板制造技术领域。

背景技术

目前,由于各国对环境及天然林资源的保护,实木地板生产所用的天然林木材原料资源供应紧张,使社会对实木地板不断加大的需求难以满足,为此,科技人员加大了采用人工速生林木材制造实木地板的研究。速生木材来源广泛,用其取代实木地板用材,具有广阔前景。

发明内容

本发明提出的是一种高频预压处理无醛豆胶环保型杉木地板基材方法。其目的旨在工厂实施工业化生产,增加木地板基材的强度,满足社会对实木地板不断加大的需求。

本发明的技术解决方案:一种高频预压处理无醛豆胶环保型杉木地板基材方法,包括如下步骤:

(一)杉木单元加工,将杉木锯切成板材,厚度3-12mm,或旋切成单板,厚度2-4mm,然后干燥到含水率为8-12%;

(二)杉木板材或单板涂胶,胶粘剂为无醛豆胶,液体涂胶量为200-240g/m2(单面);

(三)组坯,组坯结构为三层或多层,其中,三层结构为上下表面为单板或锯切板材,芯层为锯切板材,多层结构的各层材料可以是单板或锯切板材;

(四)高频预压处理,高频预压机功率为50-100kw,屏极电压:6-10KV,屏极电流在4-10A,栅极电流在0.5-2A,屏极电流和栅极电流之比保持在4-7之间,通过电流比例进行控制,预压的压力为1.0-2.5MPa,时间10-50min;

(五)热压和后期处理,热压压力为1.0-2.0MPa,温度为130-160℃,时间0.5-1.5min/mm(板厚);后期处理包括自然冷却和堆放。

本发明的优点:由于无醛豆胶固含量低(25-28%),板坯含水率24%-28%,采用常规陈化和预压方法,难以满足热压前对于板坯含水率的要求。通过高频预压处理后,一方面可以快速降低板坯含水率,另一方面,由于高频预压可以使杉木地板基材从表层到芯层同时受热软化,在压力作用下从表层到芯层同时压缩密实化,再经过后一道工序热压定型,使其强度增加,达到木地板基材的强度要求。在高频单层预压机两个电极板之间可以同时放入10-50张三层或多层结构的杉木地板基材,接入高频电流后,高频电场中的正极吸引木材和胶层中的负电荷,而高频电场中的负极吸引正电荷。随着交变电场的变化,杉木地板基材板坯内极性分子不断发生重新排列,变换方向,这种转动和振荡每秒钟要变换数百万次。在这种变换过程中,分子发生急剧的互相摩擦,产生很大热量,从而使杉木地板基材从表层到芯层同时受热软化,在压力作用下从表层到芯层同时压缩密实化,再经过后一道工序热压定型,使其强度增加。

具体实施方式

实施例1

一)杉木单元加工,将杉木锯切成板材,厚度4-12mm,或旋切成单板,厚度3-4mm,然后干燥到含水率为8%;

(二)杉木板材涂胶,胶粘剂为无醛豆胶,液体涂胶量为200g/m2(单面);

(三)组坯,组坯结构为三层,上下表面为单板或锯切板材,芯层为锯切板材,使组坯厚度达到15-18mm;

(四)高频预压处理,高频预压机功率为50kw,屏极电压:6.6KV,屏极电流:5A,它们随板坯含水率变化而变化,屏极电流在4-6A,栅极电流在0.5-1A,屏极电流和栅极电流之比保持在4-7之间,通过电流比例进行控制,预压的压力为1.8MPa,时间30min;

(五)热压和后期处理,热压压力为1.8MPa,温度为140℃,时间1.0min/mm(板厚);后期处理包括自然冷却和堆放。

实施例2,

(一)杉木单元加工,将杉木锯切成板材,厚度3-4mm,或旋切成单板,厚度2-3mm,然后干燥到含水率为12%;

(二)单板涂胶,胶粘剂为无醛豆胶,液体涂胶量为240g/m2(单面);

(三)组坯,组坯结构为七层,上下表面为单板或锯切板材,芯层为旋切单板,组坯厚度为15-18mm;

(四)高频预压处理,高频预压机功率为100kw,屏极电压:8-10KV,屏极电流:6-10A,栅极电流在1-2A,屏极电流和栅极电流之比保持在4-7之间,通过电流比例进行控制,预压的压力为2.0MPa,时间20min;

(五)热压和后期处理,热压压力为1.8MPa,温度为160℃,时间0.8min/mm(板厚);后期处理包括自然冷却和堆放。

实施例3

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