[发明专利]一种晶片研磨托盘支承装置无效
| 申请号： | 201010603270.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102107392A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王树林;张伟展;宋志鹏;周波;杨志杰;李辉 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 托盘 支承 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片研磨托盘支承装置，其特征在于，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。
2.如权利要求1所述的一种晶片研磨托盘支承装置，其特征在于，所述上研磨盘（5）与下研磨盘（2）的直径为410-420mm。
3.如权利要求1或2所述的一种晶片研磨托盘支承装置，其特征在于，所述上研磨板上的上研磨（5）板吊架为十字形吊架，通过联接螺栓（7）与上研磨盘（5）联接。
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