[发明专利]共模滤波器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种共模滤波器及其制造方法，尤其涉及一种采用印刷电路板工艺制造的共模滤波器。

背景技术

共模滤波器是一用于抑制共模电流的元件，该共模电流会造成平行传输线路内电磁干扰的产生。目前共模滤波器为要能应用于便携式的通信装置，多要求小型化及高密度化的结构，因此薄膜式和积层式共模滤波器逐渐取代传统卷线型共模滤波器。卷线型共模滤波器恰如其名，是在圆柱状的的铁氧体磁芯(Ferrite Core)上卷付线圈的形状。而薄膜型须采用更多的半导体制作程序，例如：薄膜型共模滤波器通常是在板状的铁氧体上，采用光刻(PhotoLithography)技术，形成平面状的线圈。另外，积层型共模滤波器则是在板状的铁氧体上，采用网版(Screen)印刷技术形成线圈，再使用烧成压着的工艺完成。

为了能够调整线圈线路的共模阻抗(Common Impedance)，美国专利公告第7,145,427B2号公开一种共模噪声滤波元件，其将线圈线路形成在磁性基材上，并将部分非线圈线路的结构经由蚀刻技术挖洞，再填入混有磁性粉末的胶体于洞内。然后采用平坦化工艺技术将表面平坦化后，再经由胶合技术与另一磁性基材粘合，以完成该元件的制作。

另外，美国专利公告第6,356,181B1号和第6,618,929B2号公开一种叠层共模滤波器，亦为在磁性基材上制作线圈结构，并覆盖磁性材料为上盖。此一在前的申请特别是改变线圈的布线图型，从而降低差分信号的阻抗。然而，线圈的布线图型接续并分布位于不同的迭层，如此改变较为复杂，且影响的变量较多。

综上所述，市场上需要一种制作简易，且相容于目前量产技术的共模滤波器，从而能克服上述公知共模滤波器所具有的缺点，并能降低制造成本。

发明内容

本发明提供一种结构简单的共模滤波器，其使用印刷电路板工艺制造具有电感结构的单元组，然后结合该多个单元组即可完成。通过使用印刷电路板工艺容易导入量产，不但印刷电路板可以抗回焊焊接的温度，且不会额外增加制造成本。

本发明提供一种共模滤波器，该共模滤波器包含至少两电感单元组，各电感单元组包含一线圈引出层、一绝缘基板、至少两个导通柱及一线圈主体层。该线圈引出层设于该绝缘基板的第一表面，并包含至少两个引出导线、至少四个引出端子及至少两个接点，各该引出导线分别连接一该引出端子及一该接点。该线圈主体层设于该绝缘基板的第二表面，其包含一线圈导线及两个位于该线圈导线两端的端部。该至少两个导通柱贯穿该绝缘基板，且分别连接一该接点及一该端部。该两电感单元组的两个绝缘基板及两个线圈主体层通过一电气绝缘层相接合，又该两个线圈主体层以该电气绝缘层隔开。

本发明另揭示一种共模滤波器的制造方法，包含步骤如下：提供两个双面具有金属层的绝缘基板；对各该绝缘基板进行钻孔，以分别形成至少两个通孔；填入金属于所述通孔内；分别对各该绝缘基板上金属层进行光学光刻工艺，以形成各该绝缘基板上一金属层为一线圈引出层及另一金属层为一线圈主体层，其中该线圈引出层及该线圈主体层通过所述通孔内的金属相连接；通过一电气绝缘层，将该两个绝缘基板及两线圈主体层相接合，又该两个线圈主体层以该电气绝缘层隔开。

本发明的有益效果在于，通过使用印刷电路板工艺容易导入量产，不但印刷电路板可以抗回焊焊接的温度，且不会额外增加制造成本。

附图说明

图1为本发明一实施例的共模滤波器的分解示意图；

图2为图1中实施例的共模滤波器的立体示意图；

图3为图2中共模滤波器沿A-A剖面线的剖面图；

图4为本发明一实施例的共模滤波器的立体示意图；

图5为本发明一实施例的共模滤波器的分解示意图；

图6为图5中实施例的共模滤波器的立体示意图；

图7为图6中共模滤波器沿B-B剖面线的剖面图；

图8为本发明一实施例的共模滤波器的立体示意图；以及

图9为本发明一实施例的共模滤波器的分解示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、10′、50、50′、90共模滤波器

11第一电感单元组

12第二电感单元组

13电气绝缘层

14、14′电极导通部

111第一线圈引出层

112第一绝缘基板

113第一导通柱

114第一线圈主体层

121第二线圈引出层

122第二绝缘基板

123第二导通柱