[发明专利]电路板成型的方法和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板成型的方法和电路板。

背景技术

随着电路板行业的不断发展，电路板也越来越小，因此在电路板制造过程中，一块大的电路板上通常制作很多小的单PCS(独立的单个线路板)。而客户为了进一步节省成本，在一块大的电路板上制作更多的单PCS。为了节省材料，单PCS与非功能区之间的距离也越做越小。

目前，在根据客户提供的资料对电路板进行成型的过程中，用铣刀在每一个成型槽加工，在成型加工过程中会产生碎屑，碎屑堆积过多会阻碍铣刀移动，导致铣刀反复在同一个位置高速旋转，从而挤压电路板而使其局部变形或温度过高，使电路板外观不良或电路板损坏，同时也容易使铣刀受损或折断，减少铣刀使用寿命，最终导致生产成本增加。

综上所述，现有技术不能将电路板成型过程中产生的碎屑顺利导出，从而阻碍铣刀移动，造成电路板外观不良或电路板损坏，以及造成铣刀受损或折断，使生产成本增加。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板成型的方法，能够顺利导出电路板成型时产生的碎屑。

本发明提供一种电路板成型的方法，该方法包括：

在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；

将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，在成型槽规划区域内的至少一端加工出导屑孔。

优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀或激光或电弧将成型槽规划区域加工成成型槽。

优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀将成型槽规划区域加工成成型槽；所述导屑孔的位置包括成型槽规划区域起始加工的位置。

优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔的内切圆的直径大于成型加工用的铣刀的直径。

优选地，在本发明的各实施例中：

所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽大0.2mm～0.4mm；和/或

所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽小0.2mm～0.4mm。

优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔位于功能区之外。

优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔与在所述功能区和非功能区之间的连接桥相切。

优选地，在本发明的各实施例中：

将多块相同型号的电路板上需要加工出导屑孔的位置重合叠放，以及在多块电路板上加工出导屑孔；和/或

将多块相同型号的电路板上的成型槽规划区域的位置重合叠放，以及在多块电路板上的成型槽规划区域加工。

优选地，在本发明的各实施例中，在将多块电路板上加工出导屑孔之前，还包括：在至少一层电路板上设置散热层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述方法还包括：在负压下除屑。

本发明还提供一种电路板，其特征在于，采用前述方法加工而成。

由于本发明实施例在电路板的成型时起始加工的位置加工出导屑孔，因此能够使成型过程中产生的碎屑通过导屑孔导出，避免碎屑堆积。

附图说明

图1为本发明实施例第一种电路板成型的方法示意图；

图2为本发明实施例在电路板上标出成型外型线的示意图；

图3A～图3B为本发明实施例中第一种在成型槽规划区域内起始加工的位置加工出导屑孔的局部放大示意图；

图4A～图4B为本发明实施例中第二种在成型槽规划区域内起始加工的位置加工出导屑孔的局部放大示意图；

图5为本发明实施例第二种电路板成型的方法示意图。

具体实施方式

本发明实施例通过在成型槽规划区域内加工出导屑孔，在电路板进行成型加工时，成型槽规划区域内的导屑孔能够很好地将碎屑导出并清除(例如让吸尘器吸走)。

本发明提供一种电路板成型的方法，该方法包括：

在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；

将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，在成型槽规划区域内的至少一端加工出导屑孔。更优选地，可沿成型槽规划区域的路径上形成更多的导屑孔。

优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀或激光或电弧将成型槽规划区域加工成成型槽。

优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀将成型槽规划区域加工成成型槽；所述导屑孔的位置包括成型槽规划区域起始加工的位置。