[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及

一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与所述焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。

3.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：每一表面的所述焊垫为多个，每一所述焊垫对应设有一所述凹陷。

4.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：每一表面的所述焊垫为多个，所述凹陷为长条形，对应同一表面上的所有所述焊垫。

5.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。

6.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件到所述电路板上，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体上的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部，所述焊接部位于所述固定部后端。

7.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘本体前部设有一舌板，每一所述端子对接部收容于所述舌板中且至少部分显露于所述舌板外。

8.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；

提供一锡膏，对应设置于所述焊垫上；

提供一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部；

将所述电子元件沿所述端缘插入所述电路板，在此过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其不与对应所述锡膏接触，当插入至预定位置时，所述突出部进入所述凹陷内，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触；以及

加热，使所述锡膏熔化，将所述焊接部与所述焊垫电性连接。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。