[发明专利]一种铜合金表面保护膜的制备方法无效
| 申请号： | 201010587697.9 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102021632A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杨建红;郭洁;彭伟平;李旺兴;杜娟 | 申请（专利权）人： | 中国铝业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/34 | 分类号： | C25D11/34 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李迎春;李子健 |
| 地址： | 100082 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 表面 保护膜 制备 方法 | ||
1.一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于其制备过程是将铜合金作为阳极，在电解液中进行微弧氧化处理，在铜合金表面形成一层氧化物保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于所述的微弧氧化处理过程的基础电解液为磷酸体系，电解液中含Na3PO4 8-12g/L ，NaH2PO4 1-5g/L。
3.根据权利要求1所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于所述的微弧氧化处理过程的基础电解液为铝酸体系，电解液中含Na2AlO2 8-12g/L 和，NaH2PO4 1-5g/L。
4.根据权利要求1所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于所述的微弧氧化处理过程的基础电解液为硅酸盐体系，电解液中含Na2SiO3 8-12g/L ， NaH2PO4 1-5g/L。
5.根据权利要求1所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于所述的微弧氧化处理过程的基础电解液为硼酸体系，电解液中含Na2B4O7 8-12g/L ， NaH2PO4 1-5g/L。
6.根据权利要求1所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于微弧氧化处理过程使用双极性脉冲电源，铜合金材料作为阳极，不锈钢电解池作为阴极；双极性脉冲电源的频率在120～1200 Hz，占空比为30%～80%，氧化过程中电流密度恒定在4-10A/dm2，电解液温度保持在35℃，氧化时间10～60分钟，氧化完成后，自然晾干。
7.根据权利要求2、3、4、5所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于在基础电解液中加入为铬酸盐、锡酸盐、钨酸盐、锰酸盐高价金属含氧酸盐，其在电解液中的含量为2-10g/L。
8.根据权利要求2、3、4、5所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于在基础电解液中加入体积比为0.5%-2%的悬浮液，制成复合电解液；悬浮液由粒径在500nm以下的石墨、二硫化钼、碳化钨、氧化铝、氧化铈、氧化镧、氧化镨、氧化铷，经过表面活性剂处理，分散于水中制得。
9.根据权利要求2、3、4、5所述的一种铜合金表面保护膜的制备方法，其特征在于在基础电解液中加入的高价金属含氧酸盐为钨酸盐、矾酸盐或锰酸盐。
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