[发明专利]使用激光烧蚀制造触摸传感器面板

权利要求书

1.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：

将导电层沉积在基板上；

将电介质材料沉积在所述导电层上；

烧蚀所述导电层以界定触摸传感器的不同区域；以及

将导电材料沉积在所述电介质材料上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，烧蚀所述导电层包括去除所述导电层的一些部分以在所述不同区域之间形成缝隙。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同区域包括行和列，所述行和所述列彼此电绝缘，所述行在其中具有间断并且具有与所述导电材料的触点以桥接所述间断。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，沉积所述电介质材料包括在所述不同区域之间形成电绝缘体。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，沉积所述导电材料包括在所述不同区域之间形成电导体。

6.根据权利要求1所述的方法，包括烧蚀所述电介质材料和所述导电材料以减小所述电介质材料和所述导电材料的可见性。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述触摸传感器被配置为感测在所述基板的与其上沉积有所述导电层、所述电介质材料和所述导电材料的表面相对的表面上的触摸。

8.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：

在基板上的离散位置处，将导电材料沉积在所述基板上；

在所述离散位置处，将电介质材料印刷在所述导电材料上；

将导电层沉积在所述基板之上；以及

选择性烧蚀在所述离散位置处的所述导电层以界定触摸传感器的不同区域。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：烧蚀所沉积的导电材料以去除所述导电材料的一些部分并减小其尺寸，其中所述导电材料是透明的或不透明的。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，印刷所述电介质材料包括在所述导电材料和所述导电层之间印刷电绝缘体。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，选择性烧蚀所述导电层包括去除所述导电层的一些部分以在所述不同区域之间形成缝隙，而不去除在下面的电介质材料和导电材料中的至少一些。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述不同区域包括行和列，所述行和所述列彼此电绝缘，所述列在其中在所述离散位置处具有间断并且具有与所述导电材料的触点以桥接所述间断。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所沉积的导电材料被配置为电连接至少一些所述不同区域。

14.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述导电层上沉积钝化层。

15.一种制造触摸传感器面板的方法，包括：

在基板上沉积第一材料；

在所述基板上沉积第二材料；

烧蚀至少一些所沉积的第二材料以界定触摸传感器；以及

将至少一些所沉积的第一材料与至所述触摸传感器的连接部相关联。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，

沉积所述第一材料包括围绕所述基板的边界沉积至少一些所述第一材料，所述第一材料是导电且不透明的；以及

沉积所述第二材料包括围绕所述基板的所述边界沉积至少一些所述第二材料，所述第二材料是导电且透明的，所述方法包括：

围绕所述基板的所述边界烧蚀所沉积的第二材料和所沉积的第一材料以界定至所述触摸传感器的所述连接部。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，沉积所述第一材料包括围绕所述基板的边界沉积至少一些所述第一材料，所述第一材料是电介质且不透明，所述方法包括：

围绕所述基板的所述边界在所沉积的第一材料上沉积第三材料，所述第三材料是导电的；以及

烧蚀所沉积的第三材料以界定至所述触摸传感器的所述连接部。

18.根据权利要求17所述的方法，包括：

在烧蚀所沉积的第三材料期间，围绕所述基板的所述边界烧蚀至少一些所沉积的第一材料；以及

将第四材料沉积到通过烧蚀所沉积的第一材料形成的缝隙中，所述第四材料是电介质且不透明。