[发明专利]排出口部件的制造方法以及液体排出头的制造方法

权利要求书

1.一种用于制造排出口部件的方法，所述排出口部件用于液体排出头，从所述液体排出头排出液体，所述排出口部件包括排出所述液体的排出口以及作为所述液体的流路的壁的一部分的凹形部分，所述流路与所述排出口连通，

所述方法按如下顺序包括：

制备基板的步骤，至少所述基板的表面是导电性的，所述基板具有在所述表面上形成的用于形成所述排出口的第一抗蚀剂以及用于形成所述流路的所述壁的所述凹形部分的第二抗蚀剂；

第一镀敷步骤，所述第一镀敷步骤通过使用所述第一抗蚀剂和所述第二抗蚀剂作为掩模进行镀敷来在所述表面上形成第一镀敷层，所述第一镀敷层形成所述排出口部件的一部分，其中所述第一抗蚀剂通过所述第一镀敷层的第一开口被暴露，并且所述第二抗蚀剂通过所述第一镀敷层的第二开口被暴露；

去除所述第二抗蚀剂的步骤；

第二镀敷步骤，所述第二镀敷步骤在所述基板的已被去除所述第二抗蚀剂的暴露部分上形成第二镀敷层，所述第二镀敷层是通过使用所述第一抗蚀剂作为掩模进行镀敷形成的，所述第二镀敷层形成所述壁的所述凹形部分；并且

去除所述第一抗蚀剂以形成所述排出口并且去除所述基板，由此形成所述排出口部件的步骤。

2.根据权利要求1的方法，其中

在所述第一镀敷步骤中，形成包括选自镍、钯、铜、金或铑中的至少一种材料的所述第一镀敷层。

3.根据权利要求2的方法，其中

在所述第二镀敷步骤中，使用与在所述第一镀敷步骤中形成所述第一镀敷层的所述材料相同的材料形成所述第二镀敷层。

4.根据权利要求1的方法，其中

在所述制备所述基板的步骤中，被制备的所述基板包括第三抗蚀剂，所述第三抗蚀剂被形成以便覆盖所述第一抗蚀剂，并且其中

在所述第一镀敷步骤中，使用所述第一抗蚀剂、所述第二抗蚀剂和所述第三抗蚀剂作为掩模来形成所述第一镀敷层。

5.根据权利要求4的方法，其中

在所述制备所述基板的步骤中，在其上形成有所述第一抗蚀剂的所述基板上形成抗蚀剂材料层以便覆盖所述第一抗蚀剂，并且部分去除所述抗蚀剂材料层以形成所述第三抗蚀剂和所述第二抗蚀剂。

6.根据权利要求5的方法，其中

在所述去除所述第二抗蚀剂的步骤中，所述第二抗蚀剂与所述第三抗蚀剂一起被去除。

7.一种用于制造液体排出头的方法，包括以下步骤：

制备排出口部件，所述排出口部件是通过根据权利要求1的用于制造排出口部件的方法制造的；以及

将所述排出口部件结合到基板，所述基板包括产生用于排出液体的能量的能量产生元件，所述排出口部件在其的所述凹形部分在内侧的情况下被结合。