[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件的封装方法，特别是一种发光二极管的封装方法。

背景技术

半导体发光二极管，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。发光二极管的封装通常包括固晶、灌胶、烘烤等步骤。其中，固晶是将发光二极管芯片固定于封装基板的一凹槽内；灌胶是利用注射或模铸的方式将液态封装材料包覆发光二极管芯片，发光二极管芯片所发之光可透过封装材料以及通过凹槽内壁的反射到达外部空间。

然而在液态封装材料固化的过程中，由于表面张力的原因，使得固化后的封装材料表面向内收缩，造成封装层内凹，以至影响发光二极管封装结构的光学性能及外观。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光二极管封装方法，利用该种封装方法得到的发光二极管封装结构具有预期的光学性能及外观。

一种发光二极管封装方法，包括：

提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；

将发光二极管芯片固定于容置槽底部；

将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极管芯片；及

使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。

上述的封装方法将模具压置在封装胶的表面，可克服封装胶固化过程中存在的表面张力，从而避免封装胶的表面内凹，可得到具有预期光学性能及外观的发光二极管封装结构。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1至图3为本发明一实施例的发光二极管封装方法各步骤及由各步骤得到的发光二极管封装结构示意图。

图4为本发明另一实施例的发光二极管封装方法的步骤示意图。

主要元件符号说明

封装基材          10

第一表面          101

第二表面          102

容置槽            12

内壁              121

电路结构          14

发光二极管芯片    20

固晶胶            201

封装胶            30

表面              301

模具              40、41

压置臂            42

离形膜            50

具体实施方式

请参考图1，首先，提供封装基材10。封装基材10可由陶瓷等绝缘且具有良好导热性能的材料制成。该封装基材10具有一第一表面101和相对的一第二表面102，该第一表面101可以是例如顶表面，第二表面102可以是例如底表面。顶表面上具有至少一个容置槽12，容置槽12具有内壁121，内壁121相对封装基材10的表面倾斜。该容置槽12用于容置发光二极管芯片20，容置槽12的数量可依发光二极管芯片20的数量及设置方式而作变更。容置槽12可以是椭圆形、圆台形等形状。进一步的，该底表面上形成电路结构14，且该电路结构14贯穿封装基材10并暴露于容置槽12底部。

接着，将发光二极管芯片20固定于容置槽12的底部。该发光二极管芯片20电连接于封装基材10上的电路结构14，本实施例中采用覆晶的方式由固晶胶201，例如可以是银胶等，将发光二极管芯片20的两个电极分别与电路结构14相连接。在其他实施例中，也可以采用固晶打线的方式将发光二极管芯片20与电路结构14相连。优选的，该发光二极管芯片20是蓝光芯片。

请再参考图2，将封装胶30涂布于容置槽12内并覆盖发光二极管芯片20。优选的，封装胶30内还可包含荧光粉，发光二极管芯片20激发荧光粉后发出的光与所发蓝光可混合成白光。封装胶30由于具有一定的流动性，在固化过程中，由于存在表面张力，使封装胶30的表面301具有内凹的趋势。因此本发明再在涂布封装胶30后，于封装胶30固化之前提供一个模具40，使该模具40压置在封装胶30的表面301，借助模具40对封装胶30施加的外力，以克服封装胶30的表面张力，使封装胶30固化后呈平坦状，因此可以保证发光二极管封装结构预期的光学性能及外观。