[发明专利]倒装芯片封装件和制造该倒装芯片封装件的方法

说明书

本申请要求于2009年11月13日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2009-109587号韩国专利申请的优先权，通过引用将该申请的内容包含于此。

技术领域

本发明总体构思的示例实施例涉及一种倒装芯片封装件和制造该倒装芯片封装件的方法。更具体地说，本发明总体构思的示例实施例涉及一种包括在封装件基底和半导体基底之间电连接的导电凸起的倒装芯片封装件和一种制造该倒装芯片封装件的方法。

背景技术

通常，可以对半导体基底执行多个半导体制造工艺，以形成多个半导体芯片。为了在印刷电路板(PCB)上安装半导体芯片，可以对半导体芯片执行封装工艺，以形成半导体封装件。

半导体封装件可以包括半导体芯片、封装件基底和电连接构件。电连接构件可以包括导线、导电凸起等。

可以将包括可在封装件基底和半导体芯片之间电连接的导电凸起的半导体封装件称作倒装芯片封装件。此外，倒装芯片封装件中的任何一种可以包括位于导电凸起和封装件基底之间的导电颗粒，以将导电凸起彼此电连接。

包括导电颗粒的电连接构件可以包含各向异性导电粘合剂。各向异性导电粘合剂可以包括各向异性导电膜、各向异性导电膏等。导电颗粒可以布置在导电凸起和封装件基底的焊盘之间，以将凸起与焊盘电连接。因此，导电凸起和焊盘之间的导电颗粒的数量可以确定半导体芯片和封装件基底之间的电连接可靠性。

当焊盘可具有宽的宽度时，足够数量的导电颗粒可位于焊盘和凸起之间。然而，当焊盘可具有窄的宽度时，不足数量的导电颗粒会位于焊盘和凸起之间。这会导致凸起和焊盘之间的电断开。

发明内容

本发明总体构思的示例实施例提供了一种倒装芯片封装件，所述倒装芯片封装件可以通过在窄的焊盘和导电凸起之间布置预定数量的和/或足够数量的导电颗粒而具有提高的和/或改进的半导体芯片和封装件基底之间的电连接可靠性。

本发明总体构思的示例实施例还提供了一种制造上述倒装芯片封装件的方法。

本发明总体构思的附加方面和用途将部分地在下面的描述中进行说明，并部分地根据描述将是明显的，或者可以由本发明总体构思的实施而明了。

本发明总体构思的示例实施例还提供了一种倒装芯片封装件。所述倒装芯片封装件可以包括半导体芯片、封装件基底、导电磁性凸起和各向异性导电构件。所述半导体芯片可以具有第一焊盘。所述封装件基底可以具有面对所述第一焊盘的第二焊盘。所述导电磁性凸起可以设置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间，以产生磁力。所述各向异性导电构件可以布置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间。所述各向异性导电构件可以具有导电磁性颗粒，所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起，以将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

在本发明总体构思的示例实施例中，所述导电磁性凸起可以布置在所述第一焊盘或所述第二焊盘上。

在本发明总体构思的示例实施例中，所述导电磁性凸起可以包括位于所述第一焊盘上的第一凸起和位于所述第二焊盘上的第二凸起。

在本发明总体构思的示例实施例中，所述倒装芯片封装件还可以包括安装在所述封装件基底上的外部端子。

本发明总体构思的示例实施例还提供了一种制造倒装芯片封装件的方法。在制造所述倒装芯片封装件的方法中，可以在具有第一焊盘的半导体芯片上方放置具有第二焊盘的封装件基底。可以在所述半导体芯片和所述封装件基底之间形成导电磁性凸起，以产生磁力。可以在所述半导体芯片和所述封装件基底之间布置各向异性导电构件。所述各向异性导电构件可以具有导电磁性颗粒，所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起，以将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

在本发明总体构思的示例实施例中，可以在所述第一焊盘或所述第二焊盘上布置所述导电磁性凸起。

在本发明总体构思的示例实施例中，形成所述导电磁性凸起可以包括在所述第一焊盘上形成第一凸起和在所述第二焊盘上形成第二凸起。

在本发明总体构思的示例实施例中，所述方法还可以包括在所述封装件基底上安装外部端子。

根据本发明总体构思的示例实施例，所述导电磁性颗粒可以由所述导电磁性凸起产生的磁力诱导至所述导电磁性凸起。因此，预定数量的和/或足够数量的导电磁性颗粒可以位于所述导电磁性凸起和所述焊盘之间，从而可以提高和/或改进焊盘之间的电连接可靠性。