[发明专利]在聚合物基体复合衬底上形成电感器的半导体器件和方法

权利要求书

1. 一种制作半导体器件的方法，包括：

形成聚合物基体复合衬底；

在所述聚合物基体复合衬底的第一表面上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成第一导电层；

在所述第一绝缘层和第一导电层上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层和第一导电层上形成第二导电层；

在所述第二绝缘层和第二导电层上形成第三绝缘层；

去除所述第三绝缘层的一部分以暴露所述第二导电层；以及

在所述第二导电层上形成凸点。

2. 权利要求1的方法，其中形成聚合物基体复合衬底包括：

提供具有第一平板和第二平板的模套模具；

在所述第一平板上施加第一可释放层；

在所述第二平板上形成金属载体；

在所述金属载体上施加第二可释放层；以及

在所述模套模具的第一平板和第二平板之间沉积密封剂材料。

3. 权利要求1的方法，还包括在第一导电层和第二导电层之间形成第三导电层。

4. 权利要求1的方法，还包括在与所述聚合物基体复合衬底的第一表面相对的所述聚合物基体复合衬底的第二表面上形成第四绝缘层。

5. 权利要求1的方法，还包括在形成所述第一导电层之前在所述第一绝缘层上形成第四绝缘层。

6. 权利要求1的方法，其中所述第二导电层被卷绕成展现电感属性。

7. 一种制作半导体器件的方法，包括：

形成模制衬底；

在所述模制衬底上形成第一导电层；

在所述模制衬底和第一导电层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层和第一导电层上形成第二导电层；

在所述第一绝缘层和第二导电层上形成第二绝缘层；以及

在所述第二导电层上形成互连结构。

8. 权利要求7的方法，其中形成所述模制衬底包括：

提供具有第一平板和第二平板的模套模具；

在所述第一平板上施加第一可释放层；

在所述第二平板上施加第二可释放层；以及

在所述模套模具的第一平板和第二平板之间沉积密封剂材料。

9. 权利要求7的方法，还包括在第一导电层和第二导电层之间形成第三导电层。

10. 权利要求7的方法，还包括：

在形成所述第一导电层之前在所述模制衬底的第一表面上形成第三绝缘层；以及

在与所述模制衬底的第一表面相对的所述模制衬底的第二表面上形成第四绝缘层。

11. 权利要求7的方法，还包括：

在形成所述第一导电层之前在所述模制衬底的第一表面上形成第三绝缘层；以及

在所述第三绝缘层上形成第四绝缘层。

12. 权利要求7的方法，其中所述第二导电层被卷绕成展现电感属性。

13. 权利要求7的方法，其中所述互连结构包括凸点或接合线。

14. 一种制作半导体器件的方法，包括：

形成聚合物基体复合衬底；

在所述聚合物基体复合衬底上形成电感器；以及

在所述电感器上形成互连结构。

15. 权利要求14的方法，其中形成聚合物基体复合衬底包括：

提供具有第一平板和第二平板的模套模具；

在所述第一平板上施加第一可释放层；

在所述第二平板上施加第二可释放层；以及

在所述模套模具的第一平板和第二平板之间沉积密封剂材料。

16. 权利要求14的方法，还包括：

在所述聚合物基体复合衬底上形成第一导电层；

在所述聚合物基体复合衬底和第一导电层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层和第一导电层上形成第二导电层；

在所述第一绝缘层和第二导电层上形成第二绝缘层；以及

在所述第二导电层上形成所述互连结构。

17. 权利要求16的方法，还包括在第一导电层和第二导电层之间形成第三导电层。