[发明专利]双芯片激光照明器无效

专利信息
申请号: 201010550862.3 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102074895A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 李大明;潘华东;张军 申请(专利权)人: 无锡亮源激光技术有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 冯铁惠
地址: 214192 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 激光 明器
【权利要求书】:

1.双芯片激光照明器,包括安装在热沉上的双芯片半导体激光器(2)、风冷热沉、匀光装置、光束发散角调节装置以及光束方向微调装置,所述双芯片半导体激光器(2)由陶瓷片(2.2)、两个串联的半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)组成,半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)焊接在陶瓷片(2.2)上,双芯片半导体激光器(2)作为发光体,其特征在于,所述双芯片半导体激光器(2)由两个半导体激光芯片(2.1)被焊接在一经过部分金属化的陶瓷片(2.2)表面,然后通过金属导线(2.3)将两只芯片的上表面和所述陶瓷片的金属化层相连,形成两只激光芯片的电串联连接,所述陶瓷片再焊接到一个金属热沉(2.4)上面,该金属热沉(2.4)作为激光器的正极,所述金属热沉(2.4)上方一侧有一长型金属导电体(2.5)作为激光器负极,所述正负极用一电绝缘片分开。

2.根据权利要求1所述的双芯片激光照明器,其特征在于,所述陶瓷片(2.2)的上表面部分金属化,陶瓷片(2.2)的上表面由焊料盘(2.2.2)、打线盘(2.2.1)和绝缘带(2.2.3)构成,半导体激光芯片(2.1)被焊接到焊料盘(2.2.2)上面。

3.根据权利要求1所述的双芯片激光照明器,其特征在于,双芯片半导体激光器(2)用螺栓紧固在一散热器(3)的端面,所述散热器用螺栓(1)与照明器支架(4)连接。所述螺栓(1)与散热器之间由电绝缘套筒(11)隔开,所述散热器与照明器支架之间用一密封圈(12)实现密封,直流电机(9)通过齿轮(14、15、16)、驱动丝杆(17),带动丝杆(17)上的装有光学输出透镜的透镜架(18)移动,透镜架(18)的导向通过开口线性轴承(7)控制,线性轴承(17)内壁的滚珠组与透镜架(18)外壁完全滚动摩擦,驱动丝杆(17)两端装有轴承(13),分别固定在照明器支架(4)和照明器盖板(8)之中,照明器盖板(8)用螺栓(20)固定在照明器支架上。

4.根据权利要求1所述的双芯片激光照明器,其特征在于,散热器(3)由导热材料所制,在所述散热器(3)的周边加工成多片散热片,所述散热器(3)的一端部具有圆柱状凸台,用以密封圈(12)的定位,所述散热器(3)端部有四个或多个机械安装孔,在所述凸台上有一螺纹孔用以安装激光器件。

5.根据权利要求1所述的双芯片激光照明器,其特征在于,所述照明器被安装在可以微调角度的底座(21)上,所述调整座由调整座底座(21.1)和上座(21.2)及连接轴(21.3)组成,底座(21.1)和上座(21.2)之间的角度通过连接轴(21.3),由底部穿过光孔(21.1.2)和螺纹孔(21.2.2)相连的螺钉调节,水平方向角度以螺纹孔(21.1.3)中的螺钉为轴通过螺纹孔(21.1.4)进行微调,然后用螺钉通过通孔(21.1.1)固定。

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