[发明专利]一种嵌埋电感磁环的层压制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。

背景技术

传统的线路板设计制作，会造成嵌埋电感磁环成品常出现空洞及填胶不满的情况，品质无法得到保障，良品率低，成本高昂。

发明内容

本发明的目的在于克服传统的线路板制作工艺的不足，提供一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，精确计算，工艺科学，产品质量提高，降低成本，利于推广。

本发明的内容为：

A；首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形的排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准，以及孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，然后确定压合时1080半固片所用的数量等。

具体设计原理及步骤如下所述：

如电感磁环为圆形：外径为3.55mm，内径为1.75mm，厚度为1.55-1.6mm，则基本的设计流程为：

Ⅰ：选用1.6mm的普通FR4覆铜板，厚度和电感磁环厚度相近，做为嵌埋电感磁环材料和后续制作PCB的材料；

Ⅱ：为保证后续定位的需要，通过设计图形转移和蚀刻工艺，先在覆铜板上完成一套直径3.175mm外围孔设计，形成其余位置无铜的内层芯板；

Ⅲ：为避免压合填胶不均及气泡等品质隐患，设计在嵌埋电感磁环的外围位置按间隔0.4-0.5mm的距离增加一批直径为1.0mm的孔，设计时注意嵌埋磁环的孔外围都在1.0mm孔径的中心位置；

Ⅳ：然后设计在嵌埋电感磁环的位置的地方的按电感磁环直径大小的基础上加大0.05mm钻出嵌埋磁环的孔，如电感磁环外径大小为3.55mm，则将孔设计为3.6mm；

Ⅴ：完成以上孔径设计后，通过CAM350软件完成所有孔的体积计算，然后由压合人员根据计算出来的体积，得出压合所需的填胶量，完成层压的结构设计，一般要求单边至少3张1080的半固化片。

B：按照工艺要求，手工嵌埋3.55mm的电感磁环，然后按照设计要求进行压合前的准备：

Ⅰ：排版(由厚度1.6mm内层芯板，单边3张1080胶片和2张1/3OZ铜箔完成)

Ⅱ：叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量为15旧+5新

C：压合(在高温高压真空条件下完成产品的成品结构)

压合参数举例：普通线路板压合具体参数如下：

本发明的优点在于通过现有的线路板辅助软件完成PCB的孔位、孔数、孔径和孔形及排版设计，一方面使磁环嵌埋时不会因孔大孔小掉磁环和无法装配，另一方面设计的附加孔可以保证压合时流胶均匀，同时起到了排气泡的作用，使用压合后的PCB不会存在空洞等品质隐患；通过现有的层压技术，选用高胶含量(RC68％)的1080半固化片进行压合，保证了设计孔流胶充分填充及结合强度，最终使成品结合强度增加，可靠性得到了保障。通过本发明技术制作，电感磁环被嵌埋在PCB上的固定位置，后续只需在PCB板上通过布线等设计，就可以达到制作电感磁环板的目的，无空洞及填胶不满的情况，品质得到了保障，降低成本，产品精确度高，利于推广。

附图说明

图1是本发明的外围为直径1.0mm的排气孔和大孔为3.6mm的嵌埋电感磁环的孔结构示意图；

图2是本发明中进行钻孔制作得到的梅花型嵌埋孔结构示意图；

图3是本发明嵌埋好电感磁环的光板的排版结构示意图；

图4是本发明完成产品压合后，阴影部分为蚀掉铜后看到的嵌埋电感磁环图形。

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本发明做进一步详细说明：

以电感磁环为圆形：外径为3.55mm，内径为1.75mm，厚度为1.55-1.6mm为例来说明具体的实施方案：

A：首先是设计保障：根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准，以及孔径大小。再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，然后确定压合时1080半固片所用的数量等。

具体设计原理如下所述：

基本的设计流程为：

Ⅰ：选用1.6mm的普通FR4覆铜板，厚度和电感磁环厚度相近，做为嵌埋电感磁环材料和后续制作PCB的材料。

Ⅱ：为保证后续定位的需要。通过设计图形转移和蚀刻工艺，先在覆铜板上完成一套直径3.175mm外围孔设计。形成其余位置无铜的内层芯板。