[发明专利]低摩擦系数的碳化硅陶瓷密封件及其制备方法

权利要求书

1.低摩擦系数的碳化硅陶瓷密封件，其特征是：所述密封件由主原料、作为粘结剂的聚乙烯醇和作为分散剂的四甲基氢氧化铵组成，所述主原料由以下重量含量的成分组成：65％～75％的碳化硅、5％～10％的氮化硼、5％～10％的氟化石墨、5～10％的二硫化钼和10％的钇铝石榴石；所述聚乙烯醇占主原料总重的2.5～3.5％，四甲基氢氧化铵占主原料总重的1.5～2.5％。

2.如权利要求1所述的低摩擦系数的碳化硅陶瓷密封件的制备方法，其特征是依次包括以下步骤：

1)、以重量百分含量为65％～75％的碳化硅、5％～10％的氮化硼、5％～10％的氟化石墨、5～10％的二硫化钼和10％的钇铝石榴石组成主原料；将主原料、聚乙烯醇、四甲基氢氧化铵和去离子水进行球磨混合，配制成固相含量为40％～60％的浆料；

所述聚乙烯醇占主原料总重的2.5～3.5％，四甲基氢氧化铵占主原料总重的1.5～2.5％。

2)、对所述浆料进行喷雾造粒，得到造粉粒；

3)、将造粉粒置于模具中进行干压一次成型，成型压力为100～150MPa，得到坯体；

4)、将上述坯体进行无压液相烧结，温度为1750℃～2000℃，保温2～3小时；得到低摩擦系数的碳化硅陶瓷密封件。

3.根据权利要求2所述的低摩擦系数的碳化硅陶瓷密封件的制备方法，其特征是：所述步骤1)中球磨混合的时间为2～4小时；步骤2)的喷雾造粒中：所述料浆的流量为2～3kg/h，热风进口温度为200～250℃。