[发明专利]印制线路板

权利要求书

1.一种印制线路板，其包括：

布线形成层，其上形成各种类型的布线；

形成于布线形成层的表面上的第一布线；

树脂膜，其在布线形成层的表面上形成于其中形成第一布线的区域之外的区域上，以使得第一布线和树脂膜具有相同的平面表面；以及

形成于树脂膜的表面上的第二布线，其中第二布线在厚度上比第一布线薄。

2.根据权利要求1的印制线路板，其中布线形成层具有：

通孔，其由以下组成：

沿着布线形成层的厚度方向形成于布线形成层中的穿孔；

形成于通孔的内壁上的导电性镀层；和

填充穿孔的填充元件，

台肩部分，其通过在布线形成层的第一和第二表面上从通孔朝着围绕通孔的区域延伸导电性镀层而形成于布线形成层的表面上，其中台肩部分和第一布线之间的区域埋设有树脂膜；以及

覆盖布线，其覆盖通孔的台肩部分，其中覆盖布线和第二布线由相同的材料制成并且具有相同的厚度。

3.根据权利要求2的印制线路板，其中覆盖布线具有选自于以下的形状：

(a)从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与台肩部分相同的形状；以及

(b)比形成于布线形成层上的台肩部分的形状大的形状，以使得覆盖布线从台肩部分的外周边扩展。

4.根据权利要求3的印制线路板，其中第二布线还形成于第一布线的表面上以将第一布线和第二布线组装起来，

形成于第一布线上的第二布线具有选自于以下的形状：

(a)从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与第一布线相同的形状；以及

(b)比形成于布线形成层上的第一布线的形状大的形状，以使得第二布线从第一布线的外周边扩展。

5.根据权利要求2的印制线路板，其中从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，覆盖布线具有比台肩部分的外周边小的形状。

6.根据权利要求5的印制线路板，其中第二布线还形成于第一布线的表面上以将第一布线和第二布线组装起来，

从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，形成于第一布线上的第二布线具有比第一布线的外周边小的形状。

7.根据权利要求2的印制线路板，其中导电层和形成于通孔中的填充元件由相同的电镀材料制成。

8.根据权利要求2的印制线路板，其中树脂膜和形成于通孔中的填充元件由相同的树脂制成。

9.根据权利要求1的印制线路板，还包括绝缘层，其覆盖第一布线、第二布线和覆盖布线，并且绝缘层和树脂膜由相同的树脂制成。

10.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜是粗糙表面，并且第二布线形成于具有粗糙表面的树脂膜上。

11.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜由在布线形成层上按顺序叠置的第一层和第二层组成。

12.根据权利要求1的印制线路板，其中第二布线埋设在树脂膜中，并且第二布线的表面在树脂膜的表面上露出，以使得树脂膜和第二布线具有相同的平面表面。

13.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜和第一布线的厚度误差限度在树脂膜和第一布线每个的厚度的20％以内。

14.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜和第一布线的厚度误差限度在树脂膜和第一布线每个的厚度的10％以内。

15.一种生产印制线路板的方法，在所述印制线路板中，第一布线形成于布线形成层上，树脂膜形成于布线形成层上第一布线之外的区域上，树脂膜和第一布线具有相同的平面表面，第二布线形成于树脂膜上，第二布线在厚度上比第一布线薄，通过在布线形成层的厚度方向上制成穿孔而形成通孔，并且导电层形成于穿孔的内壁表面上，并且穿孔用填充元件填充，并且导电层形成为从穿孔在布线形成层的表面上围绕穿孔扩展，树脂膜形成于台肩部分和第一布线之间，覆盖布线形成于布线形成层上，其覆盖通孔和台肩部分，并且覆盖布线和第二布线由相同材料制成并且具有相同厚度，所述方法包括步骤：

在布线形成层的表面上形成第一导电层；

在布线形成层和第一导电层中形成穿孔以制成通孔；

在穿孔的内壁表面和第一导电层的表面上通过执行电镀处理而形成第二导电层，其中形成于穿孔的内壁表面上的第二导电层成为通孔的导电层；

在布线形成层的表面上图案化第一导电层和第二导电层以形成第一布线和通孔的台肩部分；

用填充元件填充作为通孔具有导电层的穿孔的内部；

在布线形成层的表面上于台肩部分和第一导电层之间的区域上形成树脂膜，以使得台肩部分和第一导电层埋设有树脂膜，树脂膜形成于第一导电层之外的区域上，并且树脂膜和第一导电层具有相同的平面表面；

在树脂膜的表面和台肩部分的表面上形成第三导电层；以及

图案化第三导电层以形成第二布线和覆盖布线。