[发明专利]对基于衍射的诊断的结果进行观察和分析的方法

权利要求书

1.一种用于在样品中检测分析物的方法，包括：

提供一种包括图案化的受体层的基质，所述受体层包括受体材料；

将所述分析物与所述基质上的所述图案化受体层结合；

使得结合分析物的基质与入射光相接触，由此产生衍射光；

检测所述衍射光的强度和非衍射光的强度；以及

执行包括所述衍射光的强度和所述非衍射光的强度作为变量的算法，其中所述算法由以下公式定义：(大于等于1级的衍射光的强度)/(入射光的强度)，并且所述算法的结果用于确定所述分析物的存在。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括观察所述衍射光。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述入射光在可见光谱内。

4.根据权利要求1所述的方法，其中光源包括提供所述入射光的LED或激光器。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述检测由包括光电二极管的检测器实现。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述非衍射光的强度通过在所述入射光接触所述结合分析物的基质之前测量所述入射光的强度来确定。

7.根据权利要求1所述的方法，其中用于所述算法的所述衍射光的强度主要由较高级的衍射光来确定。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述衍射光的强度通过阻挡来自检测器的非衍射光并且随后检测所述衍射光的强度来检测。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述衍射光的强度通过阻挡来自所述检测器的衍射光并且随后检测所述非衍射光的强度来检测。

10.根据权利要求9所述的方法，其中使用掩模来阻挡来自所述检测器的所述衍射光和所述非衍射光。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述掩模具有第一取向和第二取向，其中在第一取向所述衍射光穿过所述掩模，在第二取向所述非衍射光穿过所述掩模。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述衍射光的强度当所述掩模在第一取向时确定。

13.根据权利要求12所述的方法，所述非衍射光的强度当所述掩模在第一取向时确定。

14.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通知用户所述分析物的存在或不存在。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述图案化的受体层被应用于聚合物膜。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述聚合物膜上有金属涂层。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述基质具有大约20％至大约80％的透光度。

18.根据权利要求1所述的方法，其中所述入射光透过所述基质。

19.根据权利要求1所述的方法，其中所述入射光从所述基质反射。

20.根据权利要求1所述的方法，其中所述非衍射光包括0级光。

21.根据权利要求1所述的方法，其中所述算法计算所述衍射光的强度和所述非衍射光的强度之间的差异。

22.一种用于检测样品中分析物的方法，包括：

提供一种包括被施加于聚合物膜的图案化的受体层基质，所述受体层包括受体材料；

将所述分析物与所述图案化的受体层结合；

使得结合分析物的基质与入射光相接触，由此产生衍射光；

将掩模置于第一取向，以阻挡来自检测器的非衍射光并且随后检测所述衍射光的强度；

将掩模置于第二取向，以阻挡来自检测器的衍射光并且随后检测所述非衍射光的强度；以及

执行包括所述衍射光的强度和所述非衍射光的强度作为变量的算法，其中所述算法由以下公式定义：(大于等于1级的衍射光的强度)/(入射光的强度)，并且所述算法的结果用于确定所述分析物的存在。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述算法计算所述衍射光的强度和所述非衍射光的强度之间的差异。