[发明专利]多芯片封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

电路板；

第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装于所述电路板并且与所述电路板分开预定距离；以及

第一支撑件，所述第一支撑件位于所述电路板与所述第一半导体芯片之间，用于支撑所述第一半导体芯片，所述第一支撑件具有相对于所述电路板固定的第一端部和第二端部、以及主体部，所述主体部在所述第一端部和所述第二端部之间，用于接触所述第一半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括安装于所述电路板的第二半导体芯片，

其中，所述第一半导体芯片安装于所述第二半导体芯片的上表面，

所述第一半导体芯片的突出部在第一方向上延伸超过所述第二半导体芯片的端部，并且

所述第一支撑件的所述主体部接触所述第一半导体芯片的所述突出部。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件具有平行于所述第一方向延伸的长度。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件具有垂直于所述第一方向延伸的长度。

5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件包括第一布线和第二布线，所述第一布线具有垂直于所述第一方向延伸的长度，所述第二布线具有平行于所述第一方向延伸的长度。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第一布线和所述第二布线中的一个被安装为具有位于所述第一布线和所述第二布线中另一个的中心部下面的中心部，以支撑所述第一布线和所述第二布线中的所述另一个。

7.根据权利要求2所述的半导体封装，进一步包括：

第三半导体芯片，所述第三半导体芯片安装于所述第一半导体芯片的上表面，

其中，所述第三半导体芯片的突出部在所述第一方向上延伸超过所述第一半导体芯片所述突出部的端部；以及

第二支撑件，所述第二支撑件用于通过与所述第三半导体芯片的所述第二突出部的底表面接触来支撑所述第三半导体芯片。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件具有第一高度并且所述第二支撑件具有大于所述第一高度的第二高度。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件的所述第一端部和所述第二端部安装于所述电路板的上表面。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一支撑件包括布线。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述布线是没有将电信号从一个端部传输到另一端部的虚拟布线。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括至少一个传输布线，用于将所述第一半导体芯片的结合焊盘电连接到所述电路板的结合焊盘，并且

所述虚拟布线具有的厚度大于所述传输布线的厚度。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括至少一个传输布线，用于将所述第一半导体芯片的结合焊盘电连接到所述电路板的结合焊盘，并且

所述虚拟布线由与所述传输布线不同的材料构成。

14.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述支撑件进一步包括用于支撑所述布线的聚合物材料，并且

所述布线设置在所述聚合物材料的上表面上方。

15.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：

第二半导体芯片，所述第二半导体芯片安装于所述电路板；以及

第三半导体芯片，所述第三半导体芯片安装于所述第二半导体芯片的上表面，以暴露位于所述第二半导体芯片上表面上的所述第二半导体芯片的结合焊盘部分，

其中，所述第一半导体芯片安装于所述第三半导体芯片，

所述第一半导体芯片的突出部延伸超过所述第三半导体芯片的端部，以位于所述第二半导体芯片所述上表面的所述结合焊盘部分的上方；以及

另一个支撑件，所述另一个支撑件安装于所述第二半导体芯片的所述结合焊盘部分。

16.根据权利要求15所述的半导体封装，其中，所述另一个支撑件的每个端部安装于所述第二半导体芯片的所述结合焊盘部分。