[发明专利]装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块有效
| 申请号: | 201010505739.X | 申请日: | 2010-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN102444809A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | 梁智韦;萧德瑛;詹易修;吴伟立 | 申请(专利权)人: | 安钛医疗设备股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V5/04;F21W131/20 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 医疗 照明 灯具 中的 发光二极管 光源 模块 | ||
1.一种装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其主要包含一LED芯片封装元件、一分光透镜、一反射元件以及一电路基板等构件所组成,令LED芯片封装元件附着于电路基板上,其特征在于:
分光透镜,系一罩盖于LED芯片封装元件出光方向前端之凸形薄壳状透明物体,镜体于与电路基板接触之底端形成一孔穴,孔穴之底部设置有一中央透镜,于孔穴的侧面则设置为一环形透镜;
反射元件,系设置于分光透镜的外围,其内侧表面具有一反射层;
电路基板,系一供LED芯片封装元件组装定位的基板;
利用上述构件,令分光透镜的孔穴将LED芯片封装元件完全框罩,使孔穴内的中央透镜可供LED芯片封装元件的中央光束穿射,而孔穴内侧面的环形透镜则可供LED芯片封装元件的侧向光束穿射,再藉由分光透镜外围反射元件的反射层以拦截穿透环形透镜的侧向光束,使拦截到的侧向光束以反射方式向照明目标区投射。
2.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的电路基板于固设LED芯片封装元件的外侧周围开设有复数个定位孔。
3.如权利要求2所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,令分光透镜受反射元件予以定位,并一并被定位且固定于电路基板的定位孔。
4.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,令分光透镜于靠近LED芯片封装元件的底端外侧成型有一环状的凸缘,而反射元件于靠近电路基板的端部内侧设置有一阶级状的环槽,使环槽与凸缘呈匹配对应状。
5.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的分光透镜系以高透光率的材料制成。
6.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,令反射元件杯体外侧成型设有复数根定位柱。
7.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,令分光透镜与反射元件合并成型为单一实体。
8.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的电路基板系以高热传导系数的材质制成。
9.如权利要求8所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的高热传导系数的材质可为铝合金。
10.如权利要求8所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的高热传导系数的材质可为陶瓷。
11.如权利要求1所述的装置于医疗用照明灯具中的发光二极管照明光源模块,其特征在于,所述的LED芯片封装元件的演色性大于或等于85,色温于3000K~6700K之间。
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