[发明专利]发光二极管防水治具以及发光二极管的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种发光二极管防水治具以及一种发光二极管的切割方法。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性已经被广泛应用到很多领域。

一般地，发光二极管由封装完毕的发光二极管模组切割而成，并一般采用机械切割法。然而，在机械切割过程，切割用的刀刃与板材之间产生摩擦而升温。因此，在切割过程中，一般需要用液体，如水，以帮助刀刃与板材等降温，以免发光二极管模组在切割过程中受高温破坏。然而，在切割过程中，降温用的液体容易渗入封装体中，从而影响发光二极管的性能参数。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可防水的发光二极管防水治具以及一种发光二极管的切割方法。

一种发光二极管防水治具，其用于在切割发光二极管模组时，对发光二极管模组的基板上的多个发光二极管进行防水保护。该防水治具具有一表面，且该表面上具有多个向该防水治具内延伸的以分别防水收容所述多个发光二极管的第一凹槽。

一种发光二极管的切割方法，其包括：提供一个发光二极管模组，其包括一基板，以及封装在该基板上的多个发光二极管，每个发光二极管包括有设置在该基板上的发光二极管芯片，围绕该发光二极管芯片的反射杯，以及设置在该发光二极管芯片出光面的封装体，每个反射杯具有一外侧壁；提供一个防水治具，该防水治具具有一第一表面，且该第一表面上具有多个向该防水治具内延伸的第一凹槽，该第一凹槽具有一内表面；将该防水治具套设在该发光二极管模组上，以使该防水治具的内表面与该反射杯的外侧壁紧密接触；切割该基板以形成多个发光二极管封装结构。

所述发光二极管防水治具以及一种发光二极管的切割方法均采用了防水治具，该防水治具包括的第一凹槽与该发光二极管模组包括反射杯的外侧壁紧密接触，因此，在切割过程中，可有效的防止水等液体透过该发光二极管模组的反射杯与封装体进入该发光二极管芯片。

附图说明

图1是本发明实施例的发光二极管防水治具与发光二极管模组的剖面分解示意图。

图2是图1的发光二极管防水治具与发光二极管模组相配合的剖面示意图。

图3是本发明一种发光二极管的切割方法的流程图。

主要元件符号说明

防水治具                  100

本体                      10

上表面                    101

下表面                    102

内侧壁                    13

底面                      14

支撑部                    15

第二凹槽                  16

发光二极管模组            200

基板                      20

发光二极管                21

第一表面                  215

第二表面                    216

反射杯                      22

外侧壁                      225

发光二极管芯片              23

封装体                      24

光出射面                    245

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图1与图2，本发明实施例提供一种发光二极管防水治具100，该防水治具100用于在切割发光二极管模组200时，对发光二极管模组200进行防水保护。

该发光二极管模组200包括基板20，以及间隔形成在该基板20上的多个发光二极管21。每个发光二极管21包括形成在该基板20上的多个反射杯22，设置在该基板20上且分别收容该反射杯22内的发光二极管芯片23，以及设置在该发光二极管芯片23出光面的封装体24。