[发明专利]涂镀状态检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及涂镀状态检测方法，其用于检测在诸如基板的涂镀目标上涂镀的粘性材料的涂镀状态。

背景技术

在制造半导体装置中，在模连接步骤前的膏涂镀步骤中，通过分配器涂镀诸如连接膏的粘性材料，该连接膏作为粘合剂用于将半导体芯片连接到诸如基板的涂镀目标。必须以预定的图画图案将适量的粘性材料涂镀到涂镀目标上。因此，在分配器的图画操作后，应检测(检测涂镀状态)是否粘性材料按着预定的图画图案涂镀到涂镀目标上。涂镀状态的检测典型地这样执行，用照相机捕获涂镀到涂镀目标上的粘性材料的图像，在亮度检测的基础上识别所获得的图像，并且检测是否涂镀到涂镀目标上的粘性材料在预定的检测线内(例如，见专利文件1)或者检测是否涂镀目标上的粘性材料的面积在基准范围内。

专利文件1：JP-A-2003-4661

然而，在该检测方法中，当粘性材料为易扩散材料时，甚至在适量的粘性材料涂镀到涂镀目标上后，粘性材料的扩散速度很高，并且因此粘性材料越过检测线，由此在检测时该涂镀状态可能确定为不好。粘性材料的一些示例包括使涂镀到涂镀目标上的膏中心顶部上反射光不均匀的材料，并且以这样粘性材料的涂镀区域可能识别为非涂镀区域。从而，采用将涂镀目标上的粘性材料与基准范围进行比较的检测方法可能无法获得精确的检测结果。

发明内容

因此，本发明的目标是提供涂镀状态的检测方法，甚至在粘性材料为易于扩散的材料或者易于使光反射不均匀的材料的情况下，该方法也能获得涂镀目标上的涂镀状态的精确检测结果。

根据本发明的一个方面，提供涂镀状态的检测方法，其用于检测以预定的图画图案涂镀到涂镀目标上的粘性材料的涂镀状态，包括如下步骤：捕获该涂镀目标上涂镀的该粘性材料的图像，且获得该图像；在所获得的图像的基础上提取该涂镀目标上涂镀的该粘性材料的外形；由所提取的该粘性材料的外形计算该粘性材料的外形长度；比较所计算的该粘性材料的外形长度与根据该粘性材料的该图画图案确定的该外形长度的基准范围，并且确定是否该粘性材料的该外形长度在该基准范围内；以及在该粘性材料的该外形长度是否在该基准范围内的确定结果的基础上，确定该粘性材料的涂镀状态。

根据本发明，因为涂镀目标上涂镀的粘性材料的外形在通过捕获以预定的图画图案涂镀到涂镀目标上的粘性材料所获得的图像的基础上提取，并且粘性材料的涂镀状态在由所提取的粘性材料的外形所计算的粘性材料的外形长度是否在根据粘性材料的图画图案所确定的外形长度的基准范围内的基础上确定，所以甚至在粘性材料为易于扩散的材料或者使光反射不均匀的材料时，也能够获得粘性材料在涂镀目标上的涂镀状态的精确检测结果。

附图说明

图1是图解根据本发明实施例的膏涂镀装置构造的模块示意图。

图2是图解由根据本发明实施例的膏涂镀装置涂镀在基板上的膏示例的示意图。

图3是图解根据本发明实施例的涂镀状态检测方法的流程的流程图。

图4(a)和4(b)是图解由根据本发明实施例的膏涂镀装置涂镀到基板上的膏变化的示意图。

图5(a)和5(b)是图解根据本发明实施例的涂镀状态检测方法采用的涂镀状态确定方法的示意图。

具体实施方式

在下文，将参考附图描述本发明的实施例。图1所示的膏涂镀装置1包括：基板传输通道2，承载其上涂镀了作为粘性材料的连接膏(在下文，称为″膏″)Pst的基板Pb(涂镀目标)；分配器3，其将膏Pst喷射到基板传输通道2传输的基板Pb上；照相机4，捕获其上由分配器3所施加的膏Pst的基板Pb的图像；以及控制器5，控制膏涂镀装置1的操作。

基板传输通道2由带式传送机等形成，并且在控制器5的操作控制下在水平的平面内方向上传输基板Pb。在下文，为了方便说明的目的，基板Pb由基板传输通道2传输的方向定义为X轴方向，垂直于X轴的平面内方向定义为Y轴方向，并且竖直方向定义为Z轴方向。

分配器3随着由直角三轴机器人构成的分配器运动机构11的操作在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上运动，并且随着分配器驱动机构12的操作喷射膏Pst。分配器运动机构11和分配器驱动机构12的操作由控制器5控制。

照相机4随着由直角三轴机器人构成的照相机运动机构21的操作在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上运动。照相机运动机构21的操作和照相机4的摄像操作由控制器5控制。照相机4的摄像所获得的图像数据输入到控制器5。