[发明专利]一种陶瓷薄板层叠干压成型装置及该装置的使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷砖的生产技术领域，特别涉及一种陶瓷薄板的成型装置及该装置的使用方法。

背景技术

板材的刚度取决于材料的厚度。陶瓷砖板的热处理装置的传输系统多为辊棒单层传输。陶瓷薄板坯体成型厚度1～7mm，规格多在600mm以上，大的可达1000×3000mm。由于大而薄，陶瓷薄板在成型、热处理前的强度差，受震动易损坏，不易搬运。尤其厚度小于4mm的大规格陶瓷薄板的烧成易产生高温变形。通常情况下烧厚砖和烧薄砖的窑炉不通用，薄砖窑炉辊棒细烧厚砖则辊棒易变形，厚砖窑炉辊棒粗烧单层薄板则薄板易变形，不利于统一排产。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，而且能适用于大规格薄型坯体成型的陶瓷薄板层叠干压成型装置。

本发明的另一目的是提供适用于大规格薄型坯体成型的陶瓷薄板层叠干压成型装置的使用方法。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种陶瓷薄板层叠干压成型装置，包括成型机，其特征在于，所述成型机的模具平台上设置有水平移动的基料盒和分离粉盒，分离粉盒与基料盒连接。

作为上述方案的进一步说明，所述基料盒为料斗或栅格。

所述分离料盒为带筛网及振动器的料斗，筛网设置在料斗内，振动器安装于料斗的侧部。

所述分离料盒为带皮带式下料器的料斗，带皮带式下料器设置在分离料盒的上方。

所述连接基料盒的分离粉盒位于出砖方向。

所述分离粉盒位于两个基料盒之间并与基料盒连接。

一种陶瓷薄板层叠干压成型装置的使用方法，其特征在于，它包括如下步骤：

a、基料盒和分离粉盒水平移动推出坯体；

b、模芯下降、加入基料并在其表面施以分离料；

c、模芯再下降并加入基料；

d、压制成型。

在所述方法步骤c中，还可以重复步骤b和步骤c在模腔内布入两层以上的基料。

在所述方法步骤b中，是模芯下降、基料盒向模腔加入基料、分离粉盒并在其表面施撒分离料。

在所述方法步骤c中，是模芯再下降，基料盒再向模腔加入基料。

在所述方法步骤d中，是压机将层叠粉料压制成型；至少两层陶瓷薄板叠放在一起输送到干燥或烧成窑炉中。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本发明采用陶瓷薄板(至少两层)叠放在一起干燥或烧成，增强了坯体的抗震性及高温刚性，适合于大规格陶瓷薄板坯体的成型、干燥与烧成，不易损坏和变形。

2、层叠成型机构具有结构简单，可靠性高等特点，适用于多种规格的坯体，压机通用性强，具有显著的经济效益。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明另一实施例结构示意图；

图3为本发明又一实施例结构示意图。

附图标记说明：1-成型机；2-上冲头；3-模腔；4-模框；5-辊棒；6-下模芯；7-基料盒；8-分离料盒；9-模具工作平台；10-坯体；11-栅格；12-料斗；13-筛网；14-振动器；15-基料；16-分离粉；17-皮带式下料器。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本发明一种陶瓷薄板层叠干压成型装置，包括成型机1及其上设置的基料盒7和分离粉盒8，成型机1的模具平台9上对应设置有上冲头2、下模芯6、模腔3和模框4，成型机1外连接有主要由辊棒5组成的输送装置，基料盒7作水平移动；分离粉盒8作水平移动及振动，分离粉盒8位于出砖方向和基料盒7连接；本实施例中，基料盒7为料斗或栅格11；分离料盒为带皮带式下料器17的料斗，带皮带式下料器17设置在分离料盒的上方。基料盒中装有基料15，分离粉盒中装有分离粉16，该分离粉为氧化铝、氧化镁、氧化钙、石墨、滑石、云母中的至少一种。

陶瓷薄板层叠干压成型步骤：基料盒和分离粉盒水平移动推出坯体10，下模芯6下降、将基料加入模框并在基料表面施撒分离料，下模芯再下降并加入基料(可根据需要重复加入基料盒分离料)，基料盒和分离粉盒水平移动退出压机，上冲头2下压成型。陶瓷薄板(至少两层)叠放在一起输送到干燥或烧成窑炉中，增强了坯体的抗震性及高温刚性。

实施例2

如图2所示，本实施例于上述实施方式的不同之处在于，所述分离粉盒8为带筛网13及振动器14的料斗12，筛网设置在料斗内，振动器安装于料斗的侧部。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，如图3所示，所述分离粉盒8还可以位于两个基料盒之间并与基料盒连接。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。