[发明专利]具有改进的通风装置以散热的电子设备壳体

权利要求书

1.一种用来容纳电子线路板的壳体，所述壳体包括：

主体，其具有第一面、与所述第一面相对的第二面、以及分离所述第一面和所述第二面的外部外围表面，其中所述电子线路板布置在所述第一面和所述第二面之间，以使所述电子线路板的第一侧面面对所述第一面，且所述电子线路板的第二侧面面对所述第二面，其中所述外部外围表面的第一部分包括至少一个开口，所述至少一个开口用于将所述电子线路板电气地耦合到另一个电子设备的电气连接器，其中所述外部外围表面的第二部分包括被定向在面朝下的方向上的第一通风口，以及其中所述外围外部表面的第三部分包括与所述第一通风口相对的第二通风口，且所述第二通风口被定向在面朝上的方向上；以及

挡板，其至少靠近所述外部外围表面的所述第二部分和所述第三部分耦合到所述主体，其中所述挡板配置成引导气流进入所述第一通风口并从所述第二通风口出来，以及其中所述挡板被耦合成靠近所述外部外围表面的所述第二部分和所述第三部分，以至少部分地从视觉上遮盖所述通风口。

2.如权利要求1所述的壳体，其中所述第一通风口或所述第二通风口中的至少一个包括开口，以使所述挡板能够引导所述气流经过所述电子线路板的所述第一侧面和所述第二侧面。

3.如权利要求2所述的壳体，其中所述开口分布在第一行和平行于所述第一行的第二行中，每一行靠近所述主体的所述面中对应的一面。

4.如权利要求2所述的壳体，其中所述挡板耦合到所述主体，以在所述挡板和所述开口之间限定间隙，其中所述间隙的尺寸设置成实质上从视觉上遮盖所述开口并促进引导所述气流经过所述电子线路板的所述第一侧面和所述第二侧面。

5.如权利要求1所述的壳体，其中所述主体包括第一部分和第二部分，所述第二部分耦合到所述第一部分以形成容纳所述电子线路板的空腔。

6.如权利要求1所述的壳体，其中所述主体由塑性材料制造，且所述挡板由金属材料制造。

7.如权利要求1所述的壳体，其中所述挡板包括单一的带或脊，所述单一的带或脊遮盖所述外部外围表面的实质部分。

8.如权利要求7所述的壳体，其中所述挡板不遮盖所述外部外围表面的所述第一部分。

9.如权利要求7所述的壳体，其中所述挡板机械地耦合到所述主体，以成为所述主体的结构性构件。

10.如权利要求1所述的壳体，其中所述主体包括另一个通风口，以引导气流靠近所述电子线路板的所述侧面中对应的一个侧面。

11.如权利要求10所述的壳体，其中所述第一面或第二面中的至少一个包括另一个挡板，以至少部分地遮盖所述另一个通风口。

12.如权利要求11所述的壳体，其中所述另一个挡板提供与所述电子线路板的特征相关联的标记。

13.一种用来容纳电子线路板的壳体，所述壳体包括：

外壳，其具有第一部分，所述第一部分耦合到第二部分以形成容纳所述电子线路板的空腔，其中所述第一部分和所述第二部分中的每一个包括开口，以引导对流气流同时经过所述电子线路板的相对面；以及

挡板，其耦合到所述外壳以实质上从视觉上遮掩所述开口，并在所述外壳和所述挡板之间限定间隙，以引导所述对流气流经过所述电子线路板的所述相对面。

14.如权利要求13所述的壳体，其中所述挡板包括单一的带或脊，所述单一的带或脊环绕所述外壳的相对面之间的所述外壳的外围外部表面的至少一部分。

15.如权利要求13所述的壳体，其中所述挡板由金属制造，且所述外壳由塑料制造。

16.如权利要求13所述的壳体，其中所述挡板被耦合到所述外壳，以成为所述外壳的结构性构件。

17.一种用来容纳电子线路板的壳体，所述壳体包括：

外壳，其具有空腔以容纳所述电子线路板，其中所述外壳具有第一开口和第二开口，所述第一开口在所述外壳的第一侧面上并被定向在面朝下的方向上，所述第二开口在所述外壳的第二侧面上并被定向在面朝上的方向上；以及

挡板，其耦合到所述外壳并与所述开口间隔开，以从视觉上遮掩所述开口，并引导气流进入所述第一开口、同时靠近所述电子线路板的相对面、并从所述第二开口出去。