[发明专利]半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具

权利要求书

1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将半导体芯片搭载在芯片焊盘的表面；

在所述芯片焊盘的背面设置绝缘性的树脂片，使得树脂片的一个面与所述芯片焊盘的背面密接；

在与所述树脂片的面投影区域重合、并且比所述树脂片的中央更靠近用于从侧方注入树脂的树脂注入口的位置，以沿着垂直于所述树脂注入口且与所述树脂片平行的方向延伸的方式配置凸部；

从所述树脂注入口注入树脂，以所述树脂片的另一个面露出的方式将所述半导体芯片、所述芯片焊盘、以及所述树脂片模塑成型，其中，所述树脂的流动由于所述凸部而改变为向下的流动，即，改变为将所述芯片焊盘向所述树脂片按压的方向的流动。

2.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述凸部被形成为所述凸部的根部的宽度比所述凸部的前端部的宽度大的锥形。

3.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述凸部的前端部是R形状。

4.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，在所述凸部的前端部具有直径小于所述前端部的宽度的固定销。

5.一种半导体器件的树脂密封用模具，由具有内腔的上部模具和下部模具构成，

在所述下部模具的内部底面上配置绝缘性的树脂片，在所述树脂片的上面配置在表面上搭载了半导体芯片的芯片焊盘，然后通过向所述内腔内注入模塑树脂进行树脂密封，其特征在于，

具备用于从所述树脂密封用模具的侧方向所述内腔内注入所述模塑树脂的树脂注入口，

在所述上部模具的内部上面具有沿着垂直于所述树脂注入口且与所述树脂片平行的方向延伸的凸部，其中，所述树脂的流动由于所述凸部而改变为向下的流动，即，改变为将所述芯片焊盘向所述树脂片按压的方向的流动；并且，

所述凸部的配置部位是与所述树脂片的面投影区域重合、并且比配置所述凸部的所述上部模具的内部上面的中央更靠近所述树脂注入口的位置。

6.如权利要求5所述的半导体器件的树脂密封用模具，其特征在于，所述凸部被形成为所述凸部的根部的宽度比所述凸部的前端部的宽度大的锥形。

7.如权利要求5所述的半导体器件的树脂密封用模具，其特征在于，所述凸部的前端部是R形状。

8.如权利要求5所述的半导体器件的树脂密封用模具，其特征在于，在所述凸部的前端部具有直径小于所述前端部的宽度的固定销。