[发明专利]底部填充材料组成物及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在利用金凸块(bump)将光半导体元件安装在基板上而形成的光半导体装置中，注入填充至光半导体元件与基板之间而使用的底部填充材料组成物。详细而言，是涉及一种成形性、与金凸块的密接性、耐热性、耐光性优异的底部填充材料组成物及光半导体装置。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)等光半导体元件可用作各种指示器(indicator)或光源。近年来，光半导体装置的高输出化及短波长化取得进展，在光半导体元件的周边使用的树脂材料存在因光而发生劣化的问题。并且，在室温以上的温度下将如具有回焊(reflow)温度以下的玻璃转移温度般的材料用作底部填充材料时，存在回焊后芯片(chip)发生翘曲变化的问题。

底部填充用树脂组成物已知有以环氧树脂、硬化剂及硬化促进剂为构成成分的环氧树脂组成物(日本专利特开2007-169445号公报、日本专利特开2009-155405号公报、日本专利特开2009-173744号公报)。环氧树脂是使用双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂等，将以这些环氧树脂为主原料的环氧树脂组成物用作光半导体装置用底部填充材料时，会发生以下问题：由于光半导体元件长时间的点亮会引起已密封的树脂劣化，并且由于黄变而使发光亮度明显降低。

耐热性、耐光性优异的发光元件用密封材料环氧树脂组成物，已知有包含异三聚氰酸(isocyanuric acid)衍生物环氧树脂的环氧树脂组成物(日本专利特开2005-306952号公报)。但是，该组成物在耐光性方面也说不上充分。

但是，近年来，矩阵阵列封装(MAP，Matrix Array Package)方式等成形封装尺寸一直存在大型化，因密封树脂硬化所引起的翘曲成为大问题。如果翘曲大，则在封装的传送步骤或切割步骤中会产生麻烦。所述各组成物在这一方面也无法令人满意。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能形成在回焊时对翘曲行为无影响，耐热性、耐光性优异，且对金凸块的密接性为与先前的底部填充剂同等以上的硬化物的光半导体装置用底部填充材料组成物及光半导体装置。

本发明提供一种底部填充材料组成物，包括下述成分：

(A)由下述平均组成式(1)表示、且重量平均分子量(聚苯乙烯换算)为500～20000的支链状有机聚硅氧烷60重量份～99重量份

[化1]

(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2    (1)

(式中，R¹为碳数1～4的有机基，a、b、c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5、及0.801≤a+b+c＜2的数)

(B)无机填充剂，250重量份～1000重量份；

(C)缩合催化剂，0.01重量份～10重量份；

(D)具有由下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基(diorganopolysiloxane residue)的有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)1重量份～40重量份

(其中，(A)成分与(D)成分的合计为100重量份)

[化2]

(R²及R³相互独立为选自羟基、碳数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基(allyl)中的基团，m为5～50的整数)

(E)硅烷偶合剂(silane coupling agent)，0.2重量份～2.0重量份。

本发明还提供一种光半导体装置，包括本发明提供的任一底部填充材料组成物的硬化物。

[发明的效果]

所述本发明的组成物利用(D)具有特定长度的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷与具有支链的(A)有机聚硅氧烷的组合，而能形成成形性及成形后的翘曲特性良好，并且耐热性、耐光性优异的硬化物。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

具体实施方式

(A)有机聚硅氧烷