[发明专利]金属元件的表面处理方法及清洁喷嘴

权利要求书

1.一种金属元件的表面处理方法，其包含：

用通过在常压下沸腾加热加压的水而获得的气-液双流体除去金属元件上的油性物质。

2.根据权利要求1所述的金属元件的表面处理方法，其中所述加热加压的水的压力不高于0.45MPa。

3.根据权利要求1所述的金属元件的表面处理方法，其中所述气-液双流体的温度不低于40℃。

4.根据权利要求1所述的金属元件的表面处理方法，其中所述气-液双流体由水蒸汽和液体水构成，并且所述液体水具有1μm至100μm的液滴直径。

5.一种用于除去金属元件上的油性物质的金属元件的表面处理设备，其包括：

自生成的双流体的产生装置，其用于通过在常压下沸腾加热加压的水而产生气-液双流体，

表面处理室，其通过使自生成的双流体与金属元件接触而实施表面处理。

6.根据权利要求5所述的金属元件的表面处理设备，其中所述自生成的双流体的产生装置包括向水施加压力和热的水压力-热施加装置以及连接至所述水压力-热施加装置的用于喷射加压加热的水以产生自生成的双流体的自生成的双流体喷嘴，并且当所述被水压力-热施加装置加热和加压的水被自生成的双流体喷嘴喷射时，基于所述被该喷嘴喷射的加热加压的水和由压力降导致的沸腾而产生的水蒸汽，生成自生成的双流体，并将其喷射到金属元件表面。

7.根据权利要求5所述的金属元件的表面处理设备，其中所述水压力-热施加装置包括用于电解包含水作为主成分的液体的电解槽以及搅拌器，所述搅拌器用于提供一种电解离子化水至所述自生成的双流体喷嘴，所述电解离子化水选自由于电解槽中的电解而在正极和负极生成的电解离子化水，在所述的一种电解离子化水与所述金属元件接触以实施该金属元件的表面处理之后，混合另一种电解离子化水与所述的一种电解离子化水并将两者排出。

8.根据权利要求5所述的金属元件的表面处理设备，其中所述自生成的双流体喷嘴包括用于喷射所述加压加热的水的喷射部分以及整流壁喷嘴，该整流壁喷嘴用于控制被喷射部分喷射的自生成的双流体的喷路的扩张。

9.根据权利要求5所述的金属元件的表面处理设备，其中被所述水压力-热施加装置加热加压的水的压力不高于0.45MPa。

10.根据权利要求5所述的金属元件的表面处理设备，其中所述喷射至所述金属元件表面的自生成的双流体的温度不低于40℃。

11.一种用于生成气-液双流体的清洁喷嘴，该气-液双流体通过在常压下沸腾加热加压的水而获得，其包括：

孔口部分，其包括用于控制加热加压的水的流速的流道；

形成于孔口部分下游侧的直径扩张部分，用于扩张孔口部分的流道的横截面积及产生气-液双流体；以及

整流部分，其具有形成于直径扩张部分的下游侧并且同时具有大于孔口部分的流道的横截面积的流道，该整流部分用于将气-液双流体导向下游侧。

12.根据权利要求11所述的清洁喷嘴，其中还包括形成于整流部分的下游侧并且同时具有小于孔口部分的流道的横截面积的流道，并且其横截面积具有沿下游方向逐渐扩张的拉瓦尔喷嘴的形状。

13.根据权利要求11所述的清洁喷嘴，其中所述孔口部分具有不小于0.2mm且不大于0.5mm的内径。

14.根据权利要求11所述的清洁喷嘴，其中所述直径扩张部分具有不小于60度且不大于150度的顶角。

15.根据权利要求11所述的清洁喷嘴，其中位于所述整流部分的下游侧的喷嘴的前端具有等于或小于所述整流部分的横截面积。

16.一种固体物质表面的清洁方法，包含：用根据权利要求11所述的清洁喷嘴生成的气-液双流体清洁所述固体物质的表面。

17.根据权利要求16所述的清洁方法，其中所述气-液双流体的流速不小于45m/s。

18.根据权利要求16所述的清洁方法，其中所述加热加压的水的温度不高于120℃，且所述整流部分具有不大于4mm的内径。

19.根据权利要求16所述的清洁方法，其中所述加热加压的水的温度大于120℃，且所述整流部分具有不大于6mm的内径。