[发明专利]天线模块及电子装置

权利要求书

1.一种天线模块，其特征在于，包含：

天线本体；

信号馈入元件，套设在上述天线本体上，上述天线本体可相对上述信号馈入元件在第一位置与第二位置间移动；以及

导电元件；

其中，当上述天线本体位于上述第一位置时，上述天线本体接触并导通上述导电元件，当上述天线本体位于上述第二位置时，上述天线本体不接触上述导电元件。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，其中上述导电元件为金属弹片；且上述天线沿一轴线移动，从而位移至上述第一位置而压迫上述导电元件，以接触并导通上述导电元件。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，其中上述天线本体具有锥状端部，上述导电元件具有穿孔，当上述天线本体位于上述第一位置时，上述锥状端部伸入上述穿孔而接触上述导电元件。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，其中上述天线本体为棒形天线。

5.一种电子装置，其特征在于，包含：

电路板；

接地区域；

天线模块，包含：

天线本体；

信号馈入元件，连接于上述电路板且套设在上述天线本体上，上述天线本体可相对上述信号馈入元件在第一位置与第二位置间移动；以及

导电元件，连接于上述接地区域；

其中，当上述天线本体位于上述第一位置时，上述天线本体接触上述导电元件，当上述天线本体位于上述第二位置时，上述天线本体不接触上述导电元件。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中上述接地区域设置在上述电路板上。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中上述导电元件连接于上述接地区域的位置可被变动，以调整上述天线模块的频宽与频率点。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中上述导电元件为金属弹片；且上述天线沿一轴线移动，从而位移至上述第一位置而压迫上述导电元件，以接触并导通上述导电元件。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中上述天线本体具有锥状端部，上述导电元件具有穿孔，当上述天线本体位于上述第一位置时，上述锥状端部伸入上述穿孔而接触并导通上述导电元件。

10.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中上述天线本体为棒形天线。