[发明专利]一种热镀生产线镀锅镀液精确取样装置及方法有效
| 申请号: | 201010253895.1 | 申请日: | 2010-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN101949784A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
| 发明(设计)人: | 郝晓东;张启富 | 申请(专利权)人: | 中国钢研科技集团有限公司;新冶高科技集团有限公司 |
| 主分类号: | G01N1/10 | 分类号: | G01N1/10 |
| 代理公司: | 北京中安信知识产权代理事务所 11248 | 代理人: | 张小娟 |
| 地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 生产线 镀锅镀液 精确 取样 装置 方法 | ||
1.一种热镀生产线镀锅镀液精确取样装置,由电控系统、异步电机、空压系统和取样器组成,其特征在于,所述取样器(9)由异步电机控制在镀锅(18)上方进行横向往复位移和上下位移,一个密闭器(10)与取样器(9)相互配合,打开或关闭取样器(9)下部的捞闸口(9.1)。
2.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,镀锅(18)上方有框架(6),框架(6)一端为1号异步电机(5),1号异步电机(5)驱动丝杠(8)旋转,丝杠(8)驱动1号滑块(11)带动2号滑块(12)在轨道(7)上往复运动;2号异步电机(14)和驱动器(13)均置于2号滑块(12)上面,2号异步电机(14)通过驱动器(13)带动取样器(9)和密闭器(10)向下降入或向上升出镀锅(18)中的镀液(19)。
3.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,密闭器(10)在气缸(16)带动下打开或关闭取样器(9)的捞闸口(9.1),气缸(16)由空压系统(2)通过储气装置(3)在电磁阀(4)的控制下提供压缩空气,1号异步电机(5)、2号异步电机(14)、空压系统(2)和电磁阀(4)均与电控系统(1)连接。
4.根据权利要求3所述的取样装置,其特征在于,气缸(16)经活塞(16.3)驱动一个楔形滑块(10.3)进行往复运动,楔形滑块(10.3)的斜面与弹簧(10.4)接触,实现弹簧(10.4)的压缩和释放。
5.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,密闭器(10)可沿着取样器(9)上下滑动,密闭器(10)经密闭器连接杆(10.2)带动与密闭器顶盖(10.1),取样器(9)下端固连捞闸口(9.1);密闭器顶盖(10.1)在坡形导向端口(9.13)的引导下,可向下运动密闭住捞闸口(9.1);镀液样品盛在取样器壳体(9.11)和取样器底盖(9.12)围成的空间中,取样器壳体(9.11)和取样器底盖(9.12)的材质为碳化钨。
6.根据权利要求1所述的取样装置,其特征在于,本装置具备保险功能,电控系统(1)控制装置避免接触三棍系统(15)、炉鼻(17)、镀锅(18)和钢带(20)。
7.一种热镀生产线镀锅镀液精确取样方法,由电控系统、异步电机和取样器相结合,其特征在于,按照电控系统(1)中预先设定的采样流程,由1号异步电机(5)控制取样器(9)在镀锅(18)上方进行横向往复运动;2号异步电机(14)驱动取样器(9)和密闭器(10)同步进入镀液,对不同深度、不同区域的镀液进行电动控制采样;采样过程中,密闭器(10)相对取样器(9)向下或向上移动,打开或关闭取样器(9)的捞闸口(9.1);完成采样后,返回初始位置。
8.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,1号异步电机(5)驱动1号滑块(11)带动2号滑块(12)在轨道(7)上往复运动,运行距离为1mm~3500mm;2号异步电机(14)驱动取样器(9)和密闭器(10)上下运动,从而离开或进入镀锅(18)中的镀液(19)中,运行距离为1mm~5000mm。
9.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,气缸(16)经活塞(16.3)驱动一个楔形滑块(10.3)进行往复运动,楔形滑块(10.3)的斜面与弹簧(10.4)接触,实现弹簧(10.4)的压缩和释放,并带动密闭器连接杆(10.2)向上或向下运动,离开或进入镀锅(18)中的镀液(19)。
10.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,密闭器(10)下部经密闭器连接杆(10.2)带动密闭器顶盖(10.1),在坡形导向端口(9.13)的引导下,向下运动,密闭住捞闸口(9.1),将镀液样品盛在取样器(9)中。
11.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,1号异步电机(5)驱动1号滑块(11)的运动速度为1mm/s~100mm/s,运行距离为1mm~3500mm,精度为±5mm。
12.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,取样器(9)和密闭器(10)运动速度为10mm/s~200mm/s,运行距离为1mm~5000mm,精度为±5mm。
13.根据权利要求7所述的取样方法,其特征在于,镀液(19)的温度为400℃~700℃,取样器(9)和密闭器(10)工作温度为400℃~750℃。
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