[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

请参阅图1，一种电子装置壳体10，其包括底壳11、顶盖12及边框13。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。顶盖12上开设有定位槽(图未标)，边框13定位于顶盖12的定位槽中，且两者通过双面胶14相互连接。

然而，在制造上述电子装置壳体10的过程中，需对底壳11与顶盖12进行焊接，并对焊接部位进行抛光，然后将边框13粘接在顶盖12，制造过程较为繁琐。另外，对焊接部位进行抛光后仍可能存在色差，导致电子装置壳体10的外观品质较差。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种易于制造且具有较佳外观的电子装置壳体及其制造方法。

一种电子装置壳体，其包括底壳、支架及塑胶边框，支架固定设置于底壳上，支架边缘开设有定位槽，塑胶边框部分嵌入定位槽内。

一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；(2)于支架上铣削出定位槽；(3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。

制造上述电子装置壳体时，只需将底壳与支架固定，然后于支架上开设定位槽，以注入塑胶材料成型塑胶边框即可，不涉及可能会影响外观品质的焊接制程，以及需相对焊接部位需进行抛光的制程，易于制造且具有较佳的外观。

附图说明

图1是一种电子装置壳体的立体示意图。

图2是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。

图3是图2所示电子装置壳体的立体分解图。

图4是图2所示电子装置壳体沿IV-IV线的部分剖面示意图。

图5是图4所示电子装置壳体成型塑胶边框前的示意图。

主要元件符号说明

  电子装置壳体  30  底壳  31  底板  311  侧壁  312  挂接部  3121  支架  32  底面  321  顶面  322  定位槽  325  塑胶边框  33  卡合部  331  曲面  3311  卡位凸起  3312  安装部  332  安装槽  3321