[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010248392.5 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102378505A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 代斌;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置壳体，其包括底壳及设置于底壳上的支架，其特征在于：所述底壳与支架之间形成有容纳槽，所述容纳槽内通过注射塑胶材料形成有塑胶边框。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳朝向容纳槽内弯折形成有挂接部，所述塑胶边框的外表面形成有与挂接部配合的卡槽。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支架朝向容纳槽内延伸有嵌合部，所述塑胶边框的内表面形成有与嵌合部配合的定位槽。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框内表面还形成有安装槽。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳与支架之间通过粘接件连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述粘接件为双面胶。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架；(2)将支架定位于底壳上，以于底壳与支架之间形成容纳槽；(3)于容纳槽内注入熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于底壳及支架之间形成塑胶边框。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架通过粘接件定位于底壳上。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述底壳朝向容纳槽内弯折形成有挂接部，所述塑胶边框上形成有与挂接部配合的卡槽。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架朝向容纳槽内延伸有嵌合部，所述塑胶边框上形成有与嵌合部配合的定位槽。
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